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Cet événement réunira des professionnels de divers secteurs pour présenter leurs recherches sur le traitement, la fabrication et les applications des matériaux avancés. THERMEC'2025 marque la treizième édition de cette prestigieuse série de conférences internationales sur les matériaux avancés. S'appuyant sur le succès et l'héritage de ses douze prédécesseurs – Japon (1988), Australie (1997), États-Unis […]
Symposium de Génie Électrique (SGE) Électrotechnique du Futur (EF) Électronique de Puissance du Future (EPF) Matériaux pour le Génie Électrique (MGE) co-organisée par Laplace et LAAS-CNRS Site web dédié : https://sge2025.sciencesconf.org/
Journées des Essais et de la Simulation – ASTELAB 2025 PROGRAMME Mardi 1er juillet 15-17h : Visite d’ITER (50 personnes maximum) Mercredi 2 juillet 8h30 : Mot d’accueil par le Président de l’ASTE, David DELAUX et présentation du programme du congrès 9h00 : Session Moyens d’Essais et de Mesure • SPECTRAL DYNAMICS/ROTEC – Kevin Rohwedder […]
La conférence européenne sur la microélectronique et l'emballage (EMPC 2025) est la première conférence internationale sur l'emballage microélectronique, détenue et sponsorisée par IMAPS-Europe et co-sponsorisée par IEEE-EPS. Le programme de la conférence sera axé sur les besoins et les tendances de l'industrie ainsi que sur les solutions académiques à long terme. L'événement réunira des chercheurs, […]
RADiation and its Effects on Components and Systems
Journée Technique : La fiabilité dans les risques technologiques et ses « gamechangers » organisé par IEEE France Section, IEEE Reliability Society et GeePs Hakeim Talleb, Directeur Adjoint GeePs Laboratory René Garello, Président, IEEE France Section Emna Amri, Présidente Les génies de l’avenir Hichame Maanane, Responsable du Chapitre fiabilité IEEE France Section GRATUIT
This international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials, devices and circuits for micro-, nano-, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis techniques for present and future electronic applications.
Journée Technique IEEE : Fiabilité des systèmes et des composants électroniques organisé par IEEE France Section (Electronics Packaging Society) sur le site de SLB - Clamart Participation gratuite sur inscription auprès de wilson.maia@ieee.org
PEPR Électronique Créer de nouvelles générations de composants. Stabiliser des filières technologiques françaises. Page LinkedIn Coordinateurs Scientifiques du PEPR Électronique, Isabelle SAGNES et Thomas Ernst. Les journées scientifiques du PEPR Électronique arrivent à grands pas ! Inscription : à venir Programme : à détailler 👉 Les avancées scientifiques de tous les projets du PEPR électronique exposées […]
19h European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management We are pleased to open the call for papers of the 19th Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management that will be held in La Rochelle on March 24 and 26, 2026. This yearly conference has grown year after year by the number of […]