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Aujourd’hui

ASTELAB 2025

CEA Cadarache Château de Cadarache, Saint-Paul-lez-Durance

Journées des Essais et de la Simulation – ASTELAB 2025 PROGRAMME Mardi 1er juillet 15-17h : Visite d’ITER (50 personnes maximum) Mercredi 2 juillet 8h30 : Mot d’accueil par le Président de l’ASTE, David DELAUX et présentation du programme du congrès 9h00 : Session Moyens d’Essais et de Mesure • SPECTRAL DYNAMICS/ROTEC – Kevin Rohwedder […]

IMAPS – EMPC2025 – Grenoble

Centre de congrès du WTC Grenoble 5 - 7, place Robert Schuman, Grenoble

La conférence européenne sur la microélectronique et l'emballage (EMPC 2025) est la première conférence internationale sur l'emballage microélectronique, détenue et sponsorisée par IMAPS-Europe et co-sponsorisée par IEEE-EPS. Le programme de la conférence sera axé sur les besoins et les tendances de l'industrie ainsi que sur les solutions académiques à long terme. L'événement réunira des chercheurs, […]

RADECS 2025

Anvers (Belgique)

RADiation and its Effects on Components and Systems

Journée Technique IEEE

Paris Sorbonne Campus Pierre et Marie Curie 4, place Jussieu, Paris, France

Journée Technique : La fiabilité dans les risques technologiques et ses « gamechangers » organisé par IEEE France Section, IEEE Reliability Society et GeePs Hakeim Talleb, Directeur Adjoint GeePs Laboratory René Garello, Président, IEEE France Section Emna Amri, Présidente Les génies de l’avenir Hichame Maanane, Responsable du Chapitre fiabilité IEEE France Section GRATUIT

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ESREF 2025

Palais de la Bourse à Bordeaux 17, Place de la Bourse, Bordeaux, France

This international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials, devices and circuits for micro-, nano-, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis techniques for present and future electronic applications.

Journée Technique IEEE

Clamart, France 1 rue Henri Becquerel, Clamart, France

Journée Technique IEEE : Fiabilité des systèmes et des composants électroniques organisé par IEEE France Section (Electronics Packaging Society) sur le site de SLB - Clamart Participation gratuite sur inscription auprès de wilson.maia@ieee.org  

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CARAC

Celebrating 10 years of PAC-G Platform for Advanced Characterisation Grenoble, this two day annual event brings together industry and research around #characterization and #reliability for #microelectronics showcasing the unique capabilities of large-scale research facilities. ✨ Join us for: ✔ Inspiring keynote talks ✔ Technical Sessions ✔ Panels, exhibits, facility tours and networking opportunities Expect engaging […]

Symposium END’25

GRENOBLE Grenoble, France

2e Symposium pour l'Electronique et le Numérique Durables Organisé par Nanoelec, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA et PEPR Electronique. L’électronique et le numérique de demain doivent impérativement se diriger vers une durabilité accrue, dans le respect des limites environnementales et du plancher sociétal. Pour y parvenir, il est crucial de repenser la chaîne de valeur dans son intégralité. […]

PEPR Électronique – Journées scientifiques 2026

PEPR Électronique - Journées scientifiques 2026 Créer de nouvelles générations de composants. Stabiliser des filières technologiques françaises. Page LinkedIn Coordinateurs Scientifiques du PEPR Électronique, Isabelle SAGNES et Thomas Ernst. Les journées scientifiques du PEPR Électronique arrivent à grands pas ! Inscription : à venir Programme : Workshops industriels, réunions de travail des consortiums, présentation flash de […]

IMAPS – THERMAL 2026

La Rochelle Hôtel MERCURE OCEANIDE VIEUX PORT SUD Quai Louis Prunier, LA ROCHELLE

19h European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management We are pleased to open the call for papers of the 19th Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management that will be held in La Rochelle on March 24 and 26, 2026. This yearly conference has grown year after year by the number of […]