Vous avez une question ? Une problématique Fiabilité ? Contactez nos experts :
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Technologie TDM (Topography Deformation Measurement) et ses applications dans le secteur de l’électronique par Thomas MONCOND’HUY (INSIDIX) La technologie TDM (Topography Deformation Measurement) est une gamme d’instruments de mesure de déformation sous contrainte thermique permettant de mesurer des déformations du micron au millimètre sur la plage -65°C/400°C. Cette technique répond à des besoins de qualification […]
Le thème retenu pour cette édition 2025 de la JTE réunira, autour des électroniciens, les acteurs clés de la filière aval pour une journée de réflexion sur les enjeux critiques de sécurité et les réponses innovantes que les technologies électroniques peuvent apporter.
Sécurité des biens et alimentaire, dans un monde de plus en plus connecté et face une démographie galopante ;
Sécurité paramédicale, pour accéder à un système de soins efficace ;
Sécurité électrique, pour la prévention des risques, des accidents et des incendies dans les réseaux électriques ;
Surveillance des territoires, pour une gestion de la sécurité publique et une prévention des risques naturels ;
5 domaines dont développements et innovations seront au cœur de la Journée Technique de l’Électronique 2025.
Les experts des plus grands équipementiers, les électroniciens et les industries françaises, européennes et internationales échangeront autour de nos désormais 2 tables rondes désormais incontournables :
✅ Sécurité : les enjeux et la feuille de route technologique des industriels
✅ Les solutions des électroniciens
Exclusivité réservée aux membres du CFF : Le CFF organise plusieurs animations au cœur du Salon International de l'Aéronautique et de l'Espace. NAE offre le billet d'entrée aux personnes inscrites. Le comité d'organisation se réserve le droit de limiter le nombre d'entrées par entité. Programme provisoire 10.00 Accès libre au salon 11.30 Event IEEE-CFF […]
Cet événement réunira des professionnels de divers secteurs pour présenter leurs recherches sur le traitement, la fabrication et les applications des matériaux avancés. THERMEC'2025 marque la treizième édition de cette prestigieuse série de conférences internationales sur les matériaux avancés. S'appuyant sur le succès et l'héritage de ses douze prédécesseurs – Japon (1988), Australie (1997), États-Unis […]
Symposium de Génie Électrique (SGE) Électrotechnique du Futur (EF) Électronique de Puissance du Future (EPF) Matériaux pour le Génie Électrique (MGE) co-organisée par Laplace et LAAS-CNRS Site web dédié : https://sge2025.sciencesconf.org/
Journées des Essais et de la Simulation – ASTELAB 2025 PROGRAMME Mardi 1er juillet 15-17h : Visite d’ITER (50 personnes maximum) Mercredi 2 juillet 8h30 : Mot d’accueil par le Président de l’ASTE, David DELAUX et présentation du programme du congrès 9h00 : Session Moyens d’Essais et de Mesure • SPECTRAL DYNAMICS/ROTEC – Kevin Rohwedder […]
La conférence européenne sur la microélectronique et l'emballage (EMPC 2025) est la première conférence internationale sur l'emballage microélectronique, détenue et sponsorisée par IMAPS-Europe et co-sponsorisée par IEEE-EPS. Le programme de la conférence sera axé sur les besoins et les tendances de l'industrie ainsi que sur les solutions académiques à long terme. L'événement réunira des chercheurs, […]
RADiation and its Effects on Components and Systems
Journée Technique : La fiabilité dans les risques technologiques et ses « gamechangers » organisé par IEEE France Section, IEEE Reliability Society et GeePs Hakeim Talleb, Directeur Adjoint GeePs Laboratory René Garello, Président, IEEE France Section Emna Amri, Présidente Les génies de l’avenir Hichame Maanane, Responsable du Chapitre fiabilité IEEE France Section GRATUIT
This international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials, devices and circuits for micro-, nano-, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis techniques for present and future electronic applications.
