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Aujourd’hui
  • 33e Symposium ESREF

    ESREF 2022, the 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, will take place in Berlin (Germany) from September 26-29, 2022 at the H4 Hotel Berlin […]

  • Atelier FREECO (GeePs – SATIE)

    CentraleSupélec 3 rue Joliot Curie, Gif-Sur-Yvettes

    Fiabilité, Réparabilité et Eco-conception de l’Electronique de Puissance (FREECO) Organisé par les Laboratoires GeePs et SATIE, cet atelier vous propose une après-midi d'échanges sur l'électronique en pratique. Réparation d’appareils électroniques […]

    Gratuit
  • 23e éd. du congrès λμ (Lambda Mu)

    Le congrès λμ (Lambda Mu), événement international francophone dédié à la maîtrise des risques et à la sûreté de fonctionnement organisé par l’Institut de Maîtrise des Risques revient en 2022 […]

  • 6ème rencontre PHM France – Bordeaux

    SERMA à BORDEAUX 14 Rue Galilée, Pessac, France

    Le comité de pilotage de la communauté PHM France a le plaisir de vous annoncer la tenue de la 6ème rencontre sur le thème du Prognostics and Health Management, le mardi 15 novembre à Bordeaux. Vous serez accueillis par Serma Technologies, sur leur site de Pessac, grâce à M. Francis Dupouy, Directeur Général SERMA Technologies […]

  • IEEE EPS France – JOURNEE TECHNIQUE – Action Concertée Packaging (AC-PAC) du PEPR électronique

    Centre de congrès du WTC Grenoble 5 - 7, place Robert Schuman, Grenoble

    Objectif : Présentation de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) et rencontre des acteurs Français Programme : ici Evènement organisé la veille de la conférence IMAPS MINAPAD -7 & 8 juin 2023 (voir Agenda) WTC / Congress center 5 -7 , place Robert Schuman 38025 Grenoble / FRANCE Inscription gratuite Contacter: Jean-Charles Souriau jcsouriau@cea.fr

    Gratuit
  • IMAPS – MiNaPAD Forum 2023

    Centre de congrès du WTC Grenoble 5 - 7, place Robert Schuman, Grenoble

    10 th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum MiNaPAD, the « Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum » will be held in Grenoble, France, at the […]

  • SIA FIABILITÉ

    EFREI PARIS 30-32 avenue de la République, Villejuif, France

    La filière automobile française doit : ·     Être en mesure d’anticiper les nouveaux usages clients au regard des nouvelles technologies qui leur sont proposées (évolution des motorisations, aides à la conduite…), ·     S’adapter à l’évolution des mobilités (leasing, autopartage…), ·     Se préparer à un accroissement de la durabilité attendue (augmentation de couverture garantie, reconditionnement…). Et […]

  • DECIELEC EMBEDDED SYSTEMS

    Toulouse MEETT Hall 4 - Centre des Congrès et Exposition, TOULOUSE, France

    Convention d‘Affaires des Systèmes Connectés et Embarqués, Electronique de Puissance, Stockage d’Energie Événement de référence de l’électronique et des systèmes connectés et embarqués, vous bénéficiez du concept unique de la Convention d’Affaires: Des rendez-vous d’affaires autour des technologies embarqués appliquées à l’automobile, au ferroviaire, au maritime, à l’industrie, à l’aéronautique et au spatial Un Congrès sur les […]