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Journée Technique IEEE : Fiabilité des systèmes et des composants électroniques organisé par IEEE France Section (Electronics Packaging Society) sur le site de SLB - Clamart Participation gratuite sur inscription auprès de wilson.maia@ieee.org
Celebrating 10 years of PAC-G Platform for Advanced Characterisation Grenoble, this two day annual event brings together industry and research around #characterization and #reliability for #microelectronics showcasing the unique capabilities of large-scale research facilities. ✨ Join us for: ✔ Inspiring keynote talks ✔ Technical Sessions ✔ Panels, exhibits, facility tours and networking opportunities Expect engaging […]
2e Symposium pour l'Electronique et le Numérique Durables Organisé par Nanoelec, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA et PEPR Electronique. L’électronique et le numérique de demain doivent impérativement se diriger vers une durabilité accrue, dans le respect des limites environnementales et du plancher sociétal. Pour y parvenir, il est crucial de repenser la chaîne de valeur dans son intégralité. […]
PEPR Électronique - Journées scientifiques 2026 Créer de nouvelles générations de composants. Stabiliser des filières technologiques françaises. Page LinkedIn Coordinateurs Scientifiques du PEPR Électronique, Isabelle SAGNES et Thomas Ernst. Les journées scientifiques du PEPR Électronique arrivent à grands pas ! Inscription : à venir Programme : Workshops industriels, réunions de travail des consortiums, présentation flash de […]
19h European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management We are pleased to open the call for papers of the 19th Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management that will be held in La Rochelle on March 24 and 26, 2026. This yearly conference has grown year after year by the number of […]
MiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design community (which constitutes the largest share of the semiconductor community in Europe) and the assembly and packaging community: parallel technical sessions an exhibition additional technical events Grenoble – Europe’s conveniently located technology cluster for semiconductor research, design […]
Tous les deux ans, l'ANADEF organise un Atelier de travail et d'échanges entre professionnels en partenariat avec ADERA. Un programme de FORMATION de haut niveau est proposé, il traite des évolutions technologiques les plus récentes des composants électroniques et de leurs mécanismes de défaillance. La structure de l’Atelier s’articulera toujours autour des trois piliers que […]
Following the success of the Power Electronics Workshop organized over the past 15 years in partnership with GREMAN (UMR 7347) and Polytech-Tours, sponsored by ST-Microelectronics, CERTeM and Polytech Tours, IMAPS-France proudly announces the 16th edition of the Power Electronics and Packaging Technical Workshop to be held in Tours, France on Thursday, November 26th, 2026. The […]