Le LEM3 est un laboratoire multi-tutelles (tutelle principale Université de Lorraine, UMR 7239), dont les recherches sont centrées sur la mécanique des matériaux. Une partie des activités du LEM3 consiste à identifier et modéliser le comportement mécanique des matériaux utilisés dans les PCB. Cela conduit le LEM3 à s’intéresser au comportement thermo-élastique orthotrope des stratifiés, au comportement élasto-plastique du cuivre (ED, HTE, RA) et à la tenue des interfaces notamment cuivre / substrat. Le LEM3 met en place une démarche conjointe expérimentale et de modélisation. La finalité est de proposer des simulations numériques de configurations critiques des PCB pour estimer les contraintes et d’en déduire la tenue en fatigue, notamment sous chargement thermique.
LEM3 – Université de Lorraine – CNRS UMR 7239
http://www.lem3.univ-lorraine.fr/
Type(s) : Académiques
Thématique(s) : Fiabilité des technologies liées à la connectique et à l’assemblage (connectiques ou PCB ou Busbars…)
Expertise(s) : Connaissances et moyens d’investigations sur les matériaux « électriques » et les composants | Ingénierie de l’environnement (mécanique - climatique - compatibilité électromagnétique [CEM])