STMicroelectronics [Toulouse]

Conception de composants électroniques de puissance utilisant une technologie grand gap (GaN > 650 V) : mise en boitier des puces

Méthode de tests engineering et en production de composants

Fiabilisation des composants électroniques de puissance 650 V pour les applications grand public et automobile

Analyse de défaillance de composants électroniques

Type(s) : Industriels
Thématique(s) : Fiabilité des composants électroniques et leur packaging
Expertise(s) : Connaissances et moyens d’investigations sur les matériaux « électriques » et les composants