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SUMMARY:CARAC’2023
DESCRIPTION:[COLLOQUE] CARAC’2023 :\nLA CARACTÉRISATION AU SERVICE DE LA CONFIANCE POUR L’INDUSTRIE\n\nLe temps d’une journée parisienne\, découvrez toute l’expertise des instituts de recherche technologique et des Instituts pour la transition énergétique en caractérisation au service de la confiance pour l’industrie : fiabilité des systèmes\, analyse de défaillance et matériaux. \nUn colloque organisé sous l’égide de l’association FIT des instituts de recherche technologique et des instituts pour la transition énergétique\, avec le soutien du projet Horizon 2020 Streamline. \n 
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Novembre 2023 - GeePs
DESCRIPTION:Les Rendez-Vous Fiabilité du CFF sont un évènement organisé en visioconférence au cours duquel nous vous présentons une compétence et un projet collaboratif dans l’une des thématiques du CFF. Accès gratuit en visioconférence \nUne fois n’est pas coutume\, ce Rendez-Vous Fiabilité du CFF est couplé à une Tech Hour dédiée à la Fiabilité électronique :  nous vous présentons une compétence portée par l’un des membre du CFF. Accès gratuit en visioconférence. Le CFF\, le Centre Français de Fiabilité\, c’est un Regroupement d’experts de la fiabilité des systèmes et des composants électroniques. Il regroupe à l’échelle nationale\, des entités académiques et industriels\, des laboratoires et des unités de recherche\, de grands groupes et des PME/ETI. \nLa vocation du CFF est de mettre en relation les acteurs compétents pour la résolution de problèmes techniques et/ou technologiques liés à la « Fiabilité »\, de créer des synergies entre les compétences\, les moyens et les utilisateurs. \nTous les secteurs sont concernés par la fiabilité : l’automobile\, l’aérospatiale\, la défense\, le ferroviaire\, … \nCette session sera assurée par le laboratoire GeePs\, CNRS UMR 8507. \n2 sujets seront présentés au cours de cette session : \n\nLa mesure de résistivité sans contact d’un wafer\nLe fonctionnement du silicium à haute température\n\npar \n\nTanguy.Phulpin@centralesupelec.fr\, Maitre de Conférence à CentraleSupélec et au Laboratoire GeePs\nFlorent.Loete@centralesupelec.fr\nPietro.Marisferreira@centralesupelec.fr\n\nLe laboratoire GeePs de Génie électrique et électronique de Paris est réparti en 3 pôles (Energie\, Electronique et Matériaux Physique et composants). Il regroupe plus de 130 permanents et 80 doctorants sur des thèmes allant de la modélisation électromagnétique jusqu’à la conversion d’énergie. \nLe laboratoire possède de nombreux appareils dédiés à l’analyse de fiabilité des semi-conducteurs et des contacts électriques. Plusieurs domaines sont étudiés tels que l’intégration des composant grands gaps à travers diverses topologies de convertisseur\, leur fiabilité\, leur commande et leur problématique CEM\, et sur le design de composants passifs.
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SUMMARY:IMAPS - POWER 2023
DESCRIPTION:From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop\n14th Power Electronics and Packaging Technical Workshop\n30 November 2023 | Tours\, France\nvoir https://france.imapseurope.org/ \nTOPICS :\n– Power management for transportation and industrial systems\n– Energy harvesting systems\, from nano to macro (smart grid\, wind energy\, photovoltaic\, etc…)\n– Energy conversion systems– from power to emission (lighting\, ultrasonic\, infrared\, etc…) \nThese topics could be developed around several themes\, such as:\n– New materials and substrates dedicated to power electronics\n– Thermal or thermo mechanical or regulatory constraints (RoHS regulation\, REACH\, etc…)\n– Dedicated technologies for integration and optimisation of power systems\, including passive\ncomponents (weight and size reduction\, yield improvement\, efficiency\, etc…)\n– Innovative technologies\, materials and processes dedicated to interconnection and packaging (die\nattach\, bonding wire & ribbon wires\, 3D power components\, etc…)\n– Reliability and failure modes (impacts linked to technologies\, thermal constraints\, radiation\, etc…)\,\npredictive methods\, design of experiments\, reliability\n– High current and high voltage or extremely high voltage: impact on packaging technologies \n\n\nWho We Are…\n\n\n\n\nIMAPS – International Microelectronics Assembly and Packaging Society – is a global community of microelectronic related engineers\, scientists\, manufacturers\, end-users and supply chain companies. \nThe Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries\, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking\, seminars\, workshops\, short courses\, publications\, webinars and websites. \nMembers benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World ! \nIMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 110 members in 2021 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium\, Switzerland\, Morocco\, Spain\, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World. \nTo that end\, we organize events each year. In 2022-2023\, in French OR English language\, these are namely: \n\nMINaPAD 2023   7th & 8th June 2023\nPOWER 2023      30th November 2023\n\nWe will be glad to see you join us for one of these events.
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