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Détail et programme prochainement

RDV Fiabilité du CFF – Novembre 2021 – Fiabilité des convertisseurs d’électronique de puissance dans un PCB

Intervenant : Mr Saïd BENSEBAA, du Laboratoire SATIE Description : 1/ Elaboration de nouvelles technologies d’intégration de composant de puissance dans du PCB 2/ Estimation de la durée de vie des composants de puissance sous contraintes thermoélectriques. (Tests de vieillissement accélérés, à travers du cyclage thermique actif et passif). 3/ Caractérisation thermomécanique à travers d’essais […]

RDV Fiabilité du CFF – Janvier 2022 – Développement de modèles analytiques et numériques du comportement microstructural de joints brasés sans plomb à partir d’essais de fatigue thermomécanique

Intervenant : Mme Emna BEN ROMDHANE, IRT Saint Exupéry - IMS Description : Le sujet de thèse porte sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre l’effet de la microstructure des joints de brasure sur leur comportement en cyclage thermique. L'évolution de la microstructure des brasures SnAgCu […]

Séminaire CFF : Fiabilité des composants COTS dans le Spatial

Séminaire CFF Le mardi 08 février 2022 | 12h00 – 13h00 | Durée : 1h00 Fiabilité des composants COTS dans le Spatial - Evolution des approches des HiRel vers les COTS. Intervenants :  Nathalie JAUSSEIN et Anthony BERNE (THALES ALENIA SPACE - 26 Av. Jean François Champollion, 31100 Toulouse) Ce sera une présentation plus accès utilisateur du […]

RDV Fiabilité du CFF – Mars 2022 – Éligibilité des éléments de batterie lithium-ion issus de véhicules électriques pour une réutilisation en seconde vie.

Intervenant : Mr William WHEELER, du Laboratoire AMPERE Description : La thèse porte sur la mise en place d'un processus de sélections de batteries issu de véhicules industriels pour une réutilisation dans une nouvelle application en seconde vie. La sélection nécessite de pronostiquer le reste de vie possible pour une nouvelle application en vue de […]

RDV Fiabilité du CFF – Mai 2022 – Tenue aux radiations

Les composants électroniques sont sensibles à l’environnement dans lequel ils évoluent
et de nombreux facteurs peuvent être à l’origine de leur dysfonctionnement. C’est le cas des
radiations naturelles, avec principalement les ions lourds, protons et neutrons. Initialement,
l’étude de l’effet des radiations sur les composants électroniques était principalement un sujet
de préoccupation pour les applications spatiales. Les composants électroniques utilisés étaient
alors pour la plupart des composants spécifiques durcis aux contraintes du domaine spatial.
Au début des années 90, l’intégration des technologies et les besoins croissants en
électronique ont conduit à s’intéresser aux effets des radiations au niveau des altitudes
avioniques puis au niveau du sol. En même temps, pour des raisons économiques, les filières
de fabrication des composants durcis ont été délaissées. De nombreux composants
commerciaux (COTS) sont maintenant embarqués à bord des satellites, lanceurs ou avions.

Séminaire CFF : Autour de la température de jonction

Carte blanche autour de la température de jonction "Sur un composant électronique, la température de jonction est la température locale de la zone de silicium qui forme la jonction. Cette température est supérieure à la température extérieure du boitier. La relation entre la température de jonction et la température externe du composant est donnée par la loi d'Ohm thermique." Lieu : […]