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SUMMARY:Photonique et télécommunications : innovations et perspectives
DESCRIPTION:Télécom Paris et le CNRS vous invitent à participer à une journée consacrée à la photonique et aux télécommunications. \nAu programme : \n\n\n\n10 conférences proposées par des chercheurs et des industriels du domaine : ces conférences aborderont les dernières avancées et innovations dans les domaines de la photonique pour les télécommunications.\nPrésentation de start-up : découvrez les jeunes entreprises innovantes qui révolutionnent les technologies et apportent des solutions novatrices.\nSessions de réseautage : profitez de moments dédiés aux échanges pour rencontrer et discuter avec des professionnels du secteur\, des chercheurs et des entrepreneurs\, et découvrir de nouvelles opportunités de collaboration et de partenariats.
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LOCATION:Telecom Paris\, 19 place Marguerite Perey\, Palaiseau\, 91120\, France
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SUMMARY:IMAPS - POWER
DESCRIPTION:From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop \nOrganisé par le GREMAN (UMR 7347) et Polytech-Tours\, sponsorisé par ST-Microelectronics\, CERTeM et Polytech Tours\, IMAPS-France est fier d’annoncer la 14ème édition du Power Electronics and Packaging Technical Workshop qui se tiendra à Tours\, en France. \nTOPICS : \nSession 1: Designs\, Applications & Reliability\n(CEA\, CEA Leti\, ST Microelectronics Tours et Catane\, Murata) \nSession 2: Materials\, Processes and Technologies\n(Resonac\, Indium\, ST Microelectronics Munich\, Sumitomo\, Tanaka\, Hummink\, Heraeus) \nList of Exhibitors: ACCELONIX\, DIGITCONCEPT\, ELEMCA\, HEF group\, KYOCERA\, MICRONOR\, SERMA Microelectronics \nProgramme et Tarif : voir https://france.imapseurope.org/event/power-2024/
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LOCATION:GREMAN\, 7 avenue Marcel DASSAULT\, TOURS\, 37200
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SUMMARY:24e éd. du congrès λμ (Lambda Mu)
DESCRIPTION:Le congrès λμ (Lambda Mu)\, événement international francophone dédié à la maîtrise des risques et à la sûreté de fonctionnement organisé par l’Institut de Maîtrise des Risques revient en 2024 pour sa 24e édition :  \n\n\ndu 14 au 17 octobre 2024 à l’INSA de Bourges sur le thème :\n“Les métiers du risque : clés de la réindustrialisation et de la transition écologique”\nLe congrès λμ : le plus grand rendez-vous de la maîtrise des risques.\nLe congrès λμ1 s’est tenu à Paris en 1978 dans les locaux de l’Unesco. Organisés à l’origine par le CEA\, le CNES et le CNET\, les congrès sont confiés\, à partir de 1998\, à l’ISdF qui devient en 2002 Institut pour la Maîtrise des Risques (IMdR). Il s’adresse à tous les industriels\, aux entités de recherche tant fondamentale que technologique\, aux donneurs d’ordres tant privés que publics\, aux startups\, aux universitaires et aux étudiants de masters etc. \nL’IMdR organise tous les deux ans un congrès dans une ville de province avec un thème général reflétant un grand thème d’actualité à la date du congrès (énergies\, transports\, chimie\, digital\, pétrochimie\, agroalimentaire\, aérospatial\, télécommunications\, santé\, défense …) \nCes congrès réunissent près de 500 personnes pendant 3 jours. En dehors des sessions plénières (ouverture\, conférences invitées\, table ronde\, clôture)\, près de 180 communications sont présentées sur trois jours\, en cinq sessions parallèles et au cours d’ateliers interactifs. Les meilleures communications sont primées. \nLe congrès λμ24 vise à faire se rencontrer chercheurs et professionnels de la gestion des risques et de la sureté de fonctionnement\, pour partager ensemble pratiques et recherches innovantes\, échanger des expériences\, et créer de nouveaux projets et collaborations. \n\n\n\n\nλ = symbole de la fiabilité\nμ = symbole de la maintenabilité
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LOCATION:INSA de Bourges\, 88 Bd Lahitolle\, Bourges\, 18000\, France
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SUMMARY:IMAPS - 10th MiNaPad Forum
DESCRIPTION:MiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design community (which constitutes the largest share of the semiconductor community in Europe) and the assembly and packaging community: \n\nparallel technical sessions\nan exhibition\nadditional  technical events (June 19\, 2023)\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nMiNaPAD est une conférence de 2 jours avec une exposition. L’objectif de cet événement est de renforcer la communauté du design (qui constitue la plus grande part de la communauté des semi-conducteurs en Europe) et la communauté de l’assemblage et de l’emballage :\n\nSessions techniques parallèles\nUne exposition\nEvénements techniques supplémentaires (19 juin 2023)
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-minapad-forum/
LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:19e Atelier ANADEF
DESCRIPTION:Tous les deux ans\, l’ANADEF organise un Atelier de travail et d’échanges entre professionnels en partenariat avec ADERA. Un programme de FORMATION de haut niveau est proposé\, il traite des évolutions technologiques les plus récentes des composants électroniques et de leurs mécanismes de défaillance. \n\nLa structure de l’Atelier s’articulera toujours autour des trois piliers que sont les sessions\, les tutoriels et les micro-ateliers. \nLes thèmes classiques de l’analyse de défaillance seront abordés\, et de nouvelles réflexions feront leur entrée\, notamment sur l’apport de l’IA dans les analyses\, l’impact des normes dans la réalisation des expertises ou encore les processus de fabrication des composants de puissance. \nLes micro-ateliers\, toujours basés sur l’échange autour de présentations courtes ou de questions\, voient leur nombre augmenter afin d’aborder toujours plus de sujets. Les tutoriels seront également au rendez-vous et permettront à nouveau de rendre l’ATELIER éligible au titre de la formation. Ils permettent de rafraichir la mémoire aux plus experts\, reprennent à la fois les bases de notre métier pour les nouveaux venus ou s’étendent à des sujets connexes. \n  \n\nDétail et programme : cliquez sur le lien \nInscription : voir sur la page ANADEF \nLieu : Seignosse -Hossegor (Landes)\, France
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/19e-atelier-anadef/
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SUMMARY:Ecole thématique FIABSÛRF
DESCRIPTION:THÉMATIQUES ET OBJECTIFS \nLes thèmes de recherche de cette école ambitionnent de répondre aux grands défis sociétaux : « Une gestion de l’énergie propre\, sûre et efficace » dans différents contextes tels que celui de la « Mobilité des systèmes urbains durables ». Nos objectifs s’articulent autour de deux verrous scientifiques complémentaires : appréhender l’évaluation de la fiabilité des nouvelles briques technologiques et développer des méthodologies de surveillance et de prise en charge de la défaillance dans les convertisseurs d’électronique de puissance. \nLa construction du programme de ces journées pédagogiques a été guidée par une ambition de couvrir un domaine d’expertises transdisciplinaires/pluridisciplinaires en électronique de puissance. \n\nTechnologies des composants\nModèles de vieillissement\nDiagnostic\, pronostic et protection des composants\nSécurisation\, gestion des pannes et reconfiguration des convertisseurs\n\nL’école sera articulée autour de cours magistraux (CM)\, de travaux dirigés (TD) et d’ateliers/table ronde. \nCOMITÉ SCIENTIFIQUE ET D’ORGANISATION \n\n\n\n\n\nMounira Bouarroudj (SATIE)\nLaurent Dupont (SATIE)\nMarie-Laure Locatelli (Laplace)\nFrédéric Richardeau (Laplace)\nLoïc Théolier (IMS)\nDavid Trémouilles (LAAS-CNRS)\nPascal Venet (Ampère)
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/ecole-thematique-fiabsurf/
LOCATION:Hyères\, Provence-Alpes-Côte d’Azur\, FR  Hôtel Club Igesa de “Porquerolles”\, Hôtel Club Igesa de "Porquerolles"\, Hyères\, 83400\, France
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SUMMARY:IMAPS - 17th Micropackaging and Thermal Management Workshop
DESCRIPTION:The Workshop will present improvements in thermal management materials\, components and systems\, to provide innovative packaging and cooling solutions for highly integrated power\, RF\, microwave and other devices and sub-systems. \nIncreases in functionality\, complexity\, miniaturisation\, operating temperature and power output will require advances in thermal solutions at many levels\, for military\, aerospace\, consumer and industrial systems. \nIndustry transition to SiC and GaN devices allows higher operating temperatures with higher heat flux but also greater reliability; these trends also require improvements and changes in packaging and thermal materials. \nThermal management has been clearly identified\, in industry technology roadmaps worldwide\, as a crucial constraint in packaging at all levels. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nL’atelier présentera des améliorations dans les matériaux\, les composants et les systèmes de gestion thermique\, afin de fournir des solutions innovantes d’emballage et de refroidissement pour les dispositifs et sous-systèmes d’alimentation\, RF\, micro-ondes et autres hautement intégrés.\nL’augmentation de la fonctionnalité\, de la complexité\, de la miniaturisation\, de la température de fonctionnement et de la puissance de sortie nécessitera des avancées dans les solutions thermiques à de nombreux niveaux\, pour les systèmes militaires\, aérospatiaux\, grand public et industriels.\nLa transition de l’industrie vers les dispositifs SiC et GaN permet des températures de fonctionnement plus élevées avec un flux de chaleur plus élevé\, mais aussi une plus grande fiabilité ;\nCes tendances nécessitent également des améliorations et des changements dans les emballages et les matériaux thermiques.\nLa gestion thermique a été clairement identifiée\, dans les feuilles de route technologiques de l’industrie à travers le monde\, comme une contrainte cruciale dans l’emballage à tous les niveaux.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-micropackaging-and-thermal-management-workshop/
LOCATION:La Rochelle
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SUMMARY:IMAPS - POWER 2023
DESCRIPTION:From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop\n14th Power Electronics and Packaging Technical Workshop\n30 November 2023 | Tours\, France\nvoir https://france.imapseurope.org/ \nTOPICS :\n– Power management for transportation and industrial systems\n– Energy harvesting systems\, from nano to macro (smart grid\, wind energy\, photovoltaic\, etc…)\n– Energy conversion systems– from power to emission (lighting\, ultrasonic\, infrared\, etc…) \nThese topics could be developed around several themes\, such as:\n– New materials and substrates dedicated to power electronics\n– Thermal or thermo mechanical or regulatory constraints (RoHS regulation\, REACH\, etc…)\n– Dedicated technologies for integration and optimisation of power systems\, including passive\ncomponents (weight and size reduction\, yield improvement\, efficiency\, etc…)\n– Innovative technologies\, materials and processes dedicated to interconnection and packaging (die\nattach\, bonding wire & ribbon wires\, 3D power components\, etc…)\n– Reliability and failure modes (impacts linked to technologies\, thermal constraints\, radiation\, etc…)\,\npredictive methods\, design of experiments\, reliability\n– High current and high voltage or extremely high voltage: impact on packaging technologies \n\n\nWho We Are…\n\n\n\n\nIMAPS – International Microelectronics Assembly and Packaging Society – is a global community of microelectronic related engineers\, scientists\, manufacturers\, end-users and supply chain companies. \nThe Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries\, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking\, seminars\, workshops\, short courses\, publications\, webinars and websites. \nMembers benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World ! \nIMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 110 members in 2021 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium\, Switzerland\, Morocco\, Spain\, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World. \nTo that end\, we organize events each year. In 2022-2023\, in French OR English language\, these are namely: \n\nMINaPAD 2023   7th & 8th June 2023\nPOWER 2023      30th November 2023\n\nWe will be glad to see you join us for one of these events.
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SUMMARY:CARAC’2023
DESCRIPTION:[COLLOQUE] CARAC’2023 :\nLA CARACTÉRISATION AU SERVICE DE LA CONFIANCE POUR L’INDUSTRIE\n\nLe temps d’une journée parisienne\, découvrez toute l’expertise des instituts de recherche technologique et des Instituts pour la transition énergétique en caractérisation au service de la confiance pour l’industrie : fiabilité des systèmes\, analyse de défaillance et matériaux. \nUn colloque organisé sous l’égide de l’association FIT des instituts de recherche technologique et des instituts pour la transition énergétique\, avec le soutien du projet Horizon 2020 Streamline. \n 
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SUMMARY:ESREF 2023
DESCRIPTION:34e Symposium ESREF (European Symposium on Reliability of Electron Devices\, Failure Physics and Analysis) \nThis international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials\, devices\nand circuits for micro-\, nano-\, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis\ntechniques for present and future electronic applications. \nFor this 34th edition\, in addition to the core topics of the conference\, we would like to involve the major actors of aeronautics\, space and embedded systems industry to provide specific topics such as radiation hardening\, very long-term reliability\, high/low temperature challenges\, obsolescence and counterfeit issues\, wide bandgap power devices for the more electric aircraft and other embedded system applications. In the continuity of previous conferences\, ESREF 2023 is also hosting several workshops and welcomes new ones related to these specific topics. \nWe are looking forward to welcoming you for a memorable experience! \nESREF 2023 Chair : Nicolas NOLHIER\nESREF 2023 Vice-Chair : Guillaume BASCOUL\nTechnical Program Chairs : Hélène FREMONT\, Nathalie LABAT\, François MARC
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LOCATION:Diagora Congress Center in Toulouse\, France\, 150\, rue Pierre Gilles de Gennes\, TOULOUSE – LABEGE\, 31670
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SUMMARY:DECIELEC EMBEDDED SYSTEMS
DESCRIPTION:Convention d‘Affaires des Systèmes Connectés et Embarqués\, Electronique de Puissance\, Stockage d’Energie\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nÉvénement de référence de l’électronique et des systèmes connectés et embarqués\, vous bénéficiez du concept unique de la Convention d’Affaires:\n\nDes rendez-vous d’affaires autour des technologies embarqués appliquées à l’automobile\, au ferroviaire\, au maritime\, à l’industrie\, à l’aéronautique et au spatial\nUn Congrès sur les prospectives liées à l’électronique de puissance et au management des systèmes énergétiques\n\n2 jours pour développer votre réseau d’affaires et s’informer sur les orientations technologiques du secteur\n\n\n20 – 21 SEPTEMBRE 2023 au MEETT de TOULOUSE |\nHall 4 – Centre des Congrès et Exposition
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LOCATION:Toulouse MEETT\, Hall 4 - Centre des Congrès et Exposition\, TOULOUSE\, 31000\, France
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SUMMARY:SIA FIABILITÉ
DESCRIPTION:La filière automobile française doit : \n·     Être en mesure d’anticiper les nouveaux usages clients au regard des nouvelles technologies qui leur sont proposées (évolution des motorisations\, aides à la conduite…)\, \n·     S’adapter à l’évolution des mobilités (leasing\, autopartage…)\, \n·     Se préparer à un accroissement de la durabilité attendue (augmentation de couverture garantie\, reconditionnement…). \nEt ce dans un contexte économique très concurrentiel où la maîtrise de la fiabilité a 2 enjeux majeurs : les coûts et l’image de marque. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n Nous échangerons sur : \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n> les profils de mission : les grands principes et nouveaux besoins (ADAS…)\,\n> les outils d’analyse des incidents en garantie contractuelle et au-delà\,\n> l’optimisation/réduction des coûts de validation\,\n> les relations entre Fiabilité et Sécurité de l’ISO 26262. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nContacts: Adelaide Evra- SIA ► +33 (0)6 45 28 65 73 ► adelaide.evra@sia.fr \nProgramme : www.sia.fr/evenements/314-sia-fiabilite#planning-programme \nInscription : www.sia.fr/evenements/314-sia-fiabilite#registration-inscription
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SUMMARY:ASTELAB® 2023 - Journées des Essais et de la Simulation
DESCRIPTION:Journées des Essais et de la Simulation ASTELAB® 2023\nTHALES ALENIA SPACE – CANNES\nLES 5 ET 6 JUILLET 2023 \nDifférentes sessions viendront rythmer ces 2 journées : \n\nSession « Essais multiaxes »\nSession « Instrumentation »\nSession « Spécification d’essais/environnement mécanique »\nSession « Moyens d’essais »\nSession « Calcul/essais »\n\nVisite de THALES ALENIA SPACE : Salle d’intégration des satellites\, le grand caisson thermique 550 m3 et la base compacte. \nUn salon à accès libre\, réunissant les fabricants de capteurs et de moyens d’essais ainsi que les développeurs de solutions\, est organisé parallèlement au colloque. \nDéjeuner sur place et visite des exposants \nDîner organisé le 5 juillet au soir. \nTarif d’inscription pour 1 seule journée : 396 € TTC pour les adhérents et 444 € TTC pour les non adhérents de l’ASTE. \n  \nPlus d’informations sur le site dédié.
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SUMMARY:IMAPS - MiNaPAD Forum 2023
DESCRIPTION:10 th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly\, Design and Manufacturing Forum \nMiNaPAD\, the « Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly\, Design and Manufacturing Forum » will be held in Grenoble\, France\, at the WTC congress center on June 7-8\, 2023. \nMiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design community (which constitutes the largest share of the semiconductor community in Europe) and the assembly and packaging community: \n\nparallel technical sessions\nan exhibition\nadditional  technical events (June 6\, 2023)\n\n\n  \n\n\nWho We Are…\n\n\n\n\nIMAPS – International Microelectronics Assembly and Packaging Society – is a global community of microelectronic related engineers\, scientists\, manufacturers\, end-users and supply chain companies. \nThe Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries\, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking\, seminars\, workshops\, short courses\, publications\, webinars and websites. \nMembers benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World ! \nIMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 110 members in 2021 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium\, Switzerland\, Morocco\, Spain\, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World. \nTo that end\, we organize events each year. In 2022-2023\, in French OR English language\, these are namely: \n\nMINaPAD 2023   7th & 8th June 2023\nPOWER 2023      30th November 2023\n\nWe will be glad to see you join us for one of these events.
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LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:IEEE EPS France - JOURNEE TECHNIQUE - Action Concertée Packaging (AC-PAC) du PEPR électronique
DESCRIPTION:Objectif : Présentation de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) et rencontre des acteurs Français \nProgramme : ici \nEvènement organisé la veille de la conférence IMAPS MINAPAD -7 & 8 juin 2023 (voir Agenda) \nWTC / Congress center\n5 -7 \, place Robert Schuman\n38025 Grenoble / FRANCE \nInscription gratuite\nContacter: Jean-Charles Souriau jcsouriau@cea.fr
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/journee-technique-action-concertee-packaging-ac-pac-du-pepr-electronique/
LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:6ème rencontre PHM France - Bordeaux
DESCRIPTION:Le comité de pilotage de la communauté PHM France a le plaisir de vous annoncer la tenue de la 6ème rencontre sur le thème du Prognostics and Health Management\, le mardi 15 novembre à Bordeaux.  \nVous serez accueillis par Serma Technologies\, sur leur site de Pessac\, grâce à M. Francis Dupouy\, Directeur Général SERMA Technologies & Sciences et Surface. \nLors de cette journée : \n\nnous aurons l’honneur d’accueillir Professeur Enrico Zio\, du Politecnico di  Milano. Enrico Zio est un spécialiste mondialement reconnu sur le thème du PHM au sens large\, notamment fellow et distinguished lecturer de la PHM Society. A travers la conférence qu’il nous fera le plaisir de nous donner\, il nous partagera l’état de l’art scientifique du domaine et nous donnera sa vision et ses recommandations pour la mise en œuvre industrielle du PHM\nnotre session d’échange sera cette fois-ci sur le thème « Jumeau numérique : quel intérêt pour le PHM ?» \nenfin\, comme à chaque rencontre\, nous avons besoin de vous pour partager des contenus et en appelons à vos contributions. Nous rappelons que cette rencontre n’est pas un congrès ; aussi il n’est pas indispensable de présenter des sujets particulièrement innovants ou totalement aboutis (même s’ils sont les bienvenus) : présenter des sujets en cours ou même à l’état de projet peut aussi être intéressant\, et surtout l’opportunité de recueillir des idées et conseils des participants. Les retours d’expérience sont les bienvenus aussi. Nous attendons vos propositions !\n\nUne invitation va vous être envoyée. Des détails (ordre du jour\, plan d’accès etc.) y seront ajoutés ultérieurement mais\, à des fin d’organisation\, veuillez s’il vous plaît y répondre dès que possible. \nPour le comité de pilotage PHM France\, \n\n\n\nAugustin Cathignol\, PhD\naugustin.cathignol@se.com\n\n\n\nPrincipal Data Scientist\nSchneider Digital / Artificial Intelligence Hub\nSchneider Electric\n160 Avenue des Martyrs\, 38000 Grenoble\, France
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/6eme-rencontre-phm-france-bordeaux/
LOCATION:SERMA à BORDEAUX\, 14 Rue Galilée\, Pessac\, 33600\, France
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SUMMARY:23e éd. du congrès λμ (Lambda Mu)
DESCRIPTION:Le congrès λμ (Lambda Mu)\, événement international francophone dédié à la maîtrise des risques et à la sûreté de fonctionnement organisé par l’Institut de Maîtrise des Risques revient en 2022 pour sa 23e édition. Cette nouvelle édition placée sous le thème « INNOVATIONS ET MAÎTRISE DES RISQUES POUR UN AVENIR DURABLE » se veut un carrefour de toutes les expertises et des métiers de la maîtrise des risques. Le congrès s’adresse à tous les industriels\, aux entités de recherche tant fondamentale que technologique\, aux donneurs d’ordres tant privés que publics\, aux startups\, aux universitaires et notamment aux étudiants de masters. \nLieu : EDF Lab Paris-Saclay\, France \nPour plus d’information : https://www.imdr.eu/818_p_51436/le-congres-lambda-mu.html
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/23e-ed-du-congres-%ce%bb%ce%bc-lambda-mu/
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SUMMARY:Atelier FREECO (GeePs - SATIE)
DESCRIPTION:Fiabilité\, Réparabilité et Eco-conception de l’Electronique de Puissance (FREECO) \nOrganisé par les Laboratoires GeePs et SATIE\, cet atelier vous propose une après-midi d’échanges sur l’électronique en pratique. \n\nRéparation d’appareils électroniques\nFiabilité et modes de défaillance\nEco-conception de l’électronique de puissance (EnPu)\nMétiers de l’EnPu\n\nL’atelier fait intervenir différents acteurs de la filière électronique\, laboratoires du CNRS\, mais aussi industriels et syndicat de la filière : \n\nTanguy PHULPIN (GEEPS)\n Présentation du club de réparation d’appareils électronique de CentraleSupélec\n\nSylvain LEBRAS (Wurth Elektronik)\nBonnes pratiques en réparation d’appareils électroniques\nRosine COQ GERMANICUS (CRISMAT) \nLa fiabilité durant la fabrication d’un composant électronique\nZoubir KHATIR (SATIE) \nPrésentation de l’analyse de défaillance dans les semi-conducteurs\nHicham Maanane (Thalès)\nMaîtriser et prédire les défaillances des composants hyperfréquences de puissance jusqu’à la brique d’émission RADAR\nDemba DIALLO (GEEPS)\n Présentation du diagnostic système pour la fiabilité de l’électronique\nACSIEL Alliance Electronique (ALLIANCE DES COMPOSANTS ET SYSTEMES POUR L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE)\n Présentation des besoins industriels sur la fiabilité et l’éco-conception\nJean-Christophe CREBIER (G2ELAB)\nQuestions diverses sur l’éco-conception\n\nEvènement gratuit en présentiel\, sur le site de CentraleSupélec à Gif-Sur-Yvettes. \nPlus de détails ici.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/atelier-freeco-geeps-satie/
LOCATION:CentraleSupélec\, 3 rue Joliot Curie\, Gif-Sur-Yvettes\, 91192
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SUMMARY:Les Directs de l'Expertise - SIA - La maîtrise de la fiabilité : un enjeu majeur pour la durabilité des véhicules - En distanciel
DESCRIPTION:La  maîtrise de la fiabilité\, un enjeu majeur pour la durabilité des véhicules \nLa maîtrise de la fiabilité en période de garantie et au-delà a des enjeux considérables\, non seulement sur le plan financier mais également sur l’image de marque. \nLes bureaux d’études et ingénieries ayant besoin de disposer d’outils et de méthodes pour prévoir de façon chiffrée et crédible la fiabilité future des véhicules\, il est apparu nécessaire de créer une référence à destination des concepteurs afin de construire la fiabilité de façon plus efficiente. \nC’est l’objet du “Guide d’aide à l’estimation et la validation de la fiabilité automobile” élaboré par la Communauté d’Experts “Fiabilité – Qualité – Sécurité” de la SIA. \nAccessible à un large public\, ce guide s’adresse aux ingénieurs/concepteurs de l’automobile\, appelés à manager la fiabilité\, à l’évaluer\, ou à construire les plans de validation associés. Il présente notamment une trame méthodologique qui permet d’identifier les différentes phases nécessaires pour quantifier la fiabilité des composants au juste nécessaire. \nAu cours des deux dernières années\, la Communauté d’Experts a travaillé sur la mise à jour de ce guide\, publié en 2017\, dont la nouvelle version sera diffusée prochainement. \nLors de ce  premier “Direct de l’Expertise”\, Rémi LARONDE\, Responsable Fiabilité chez Valeo à Issoire\, et pilote du groupe de travail\,  présentera ce guide\, et détaillera les  principales mises à jour ainsi que les nouvelles méthodologies qui ne figuraient pas dans la version de 2017. \nCaroline  RAMUS-SERMENT\, Expert Fiabilité Durabilité du Groupe Stellantis et présidente de la Communauté d’Experts\, animera la session de questions/réponses qui suivra la présentation. \nWebinaire GRATUIT et OUVERT A TOUS \nInscription obligatoire \nLe lien de connexion sera fourni aux inscrits la veille de la conférence. \n\n\n\n\n 
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/les-directs-de-lexpertise-sia-la-maitrise-de-la-fiabilite-un-enjeu-majeur-pour-la-durabilite-des-vehicules-29-septembre-2022-en-distanciel/
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SUMMARY:33e Symposium ESREF
DESCRIPTION:ESREF 2022\, the 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices\, Failure Physics and Analysis\, will take place in Berlin (Germany) from September 26-29\, 2022 at the H4 Hotel Berlin Alexanderplatz. \nThis international symposium continues to focus on recent developments and future perspectives in Quality and Reliability Management of materials\, devices and circuits for micro-\, nano-\, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis techniques for present and future electronic applications. \nFor more information : https://www.esref2022.org/
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/33e-symposium-esref/
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SUMMARY:10th European expert Workshop on Reliability of electronics and smart systems
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LOCATION:Fraunhofer Forum  Berlin\, Germany
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SUMMARY:32e  éd. conférence ESREL = European Safety and Reliability Conference
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LOCATION:Dublin – IRELAND
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SUMMARY:32e conférence ESREL
DESCRIPTION:The annual European Safety and Reliability Conference (ESREL) is an international conference under the auspices of the European Safety and Reliability Association (ESRA). The 32nd European Safety and Reliability Conference (ESREL 2022) will be held in Dublin\, Ireland from 28th August – 1st September 2022.  \nThis year the conference will have a special focus on: “Understanding and Managing Risk and Reliability for a Sustainable Future”. We invite therefore all of you to submit your contribution keeping this overarching theme in mind. \nFor more information : https://www.esrel2022.com/
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/32e-conference-esrel-european-safety-and-reliability-conference/
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SUMMARY:IEEE RTSI 2022
DESCRIPTION:IEEE RTSI 2022\n\n24-26 August 2022\, Paris\, France\n  \n7th Forum on Research and Technologies for Society and Industry Innovation:\nLatest developments for a better world
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SUMMARY:18e Atelier ANADEF
DESCRIPTION:Tous les deux ans\, l’ANADEF organise un Atelier de travail et d’échanges entre professionnels en partenariat avec ADERA. Un programme de FORMATION de haut niveau est proposé\, il traite des évolutions technologiques les plus récentes des composants électroniques et de leurs mécanismes de défaillance. \nDétail et programme : cliquez sur le lien \nInscription : voir sur la page ANADEF \nLieu : Seignosse -Hossegor (Landes)\, France
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SUMMARY:Journée Inter GDR - Diagnostic/pronostic des systèmes industriels
DESCRIPTION:Date : Cet évènement aura lieu le 2 juin 2022 de 09:30 à 16:00 \nLieu : Amphi Herpin\, Bâtiment Esclangon\, Campus de Jussieu \nOrganisateurs : \n– Claude DELPHA\, L2S\, Université Paris Saclay\, claude.delpha@centralesupelec.fr\n– Raphael ROMARY\, LSEE\, Université d’Artois\, raphael.romary@univ-artois.fr\n– Moussa BOUKHNIFER\, LCOMS\, Université de Lorraine\, moussa.boukhnifer@univ-lorraine.fr \nContexte\nDe nos jours\, les systèmes industriels ont des caractéristiques de plus en plus exigeantes pour satisfaire à des critères de sureté de fonctionnement de plus en plus strictes (fiabilité\, maintenabilité\, sécurité\, …). Dans ce cadre\, la détection et le diagnostic de défauts (ou anomalies) est une étape déterminante pour limiter les pertes économiques mais également les évènements tragiques conséquents à la présence d’un défaut non détecté ou mal estimé\, mal identifié/localisé voir même encore dont la prédiction de l’évolution est inadéquate (pronostic). Par exemple\, les secteurs du transport\, de la production et la gestion de l’énergie\, des communications\, …\, restent très attentifs à des solutions proposés dans ce domaine (diagnostic de machines électriques\, de convertisseurs\, de batteries\, de panneaux photovoltaïques\, de systèmes éolien/hydrolien\, de roulements\, de contacts\, composants électroniques\, de câbles\, …). Dans ce cadre\, de nombreux travaux sont développés dans le domaine du diagnostic et même du pronostic par les communautés scientifiques différentes\, soit sur des aspects méthodologiques (Traitement de l’information\, signal et image)\, soit au travers des applications spécifiques en fonction du secteur d’application dominant (Electricité\, électronique\, mécanique\, …). Le point commun de tous ces acteurs est qu’ils développent\, mettent en œuvres des outils de traitement du signal et des images\, des outils statistiques ou de Machine Learning pour proposer des solutions de diagnostic/pronostic efficaces\, robustes et fiables. Par exemple\, un des challenges scientifiques important est de proposer des solutions pour la détection et l’identification des défauts le plus tôt possible (alors que son effet sur le système est très faible et sans conséquence majeure) permettant de mettre en place des solutions suivi (monitoring) et de maintenance conditionnelles en fonction de son évolution. \nObjectifs\nLa thématique du Diagnostic/Pronostic faisant appel à des aspects pluridisciplinaires avec un lien fort entre les sciences « fondamentales » et les sciences plus appliquées ou expérimentales\, nous proposons l’organisation d’une journée inter GDR Seeds-Isis de valorisation des recherches dans ce domaine. \nNous vous rappelons que\, afin de garantir l’accès de tous les inscrits aux salles de réunion\, l’inscription aux réunions est gratuite mais obligatoire. \nInscription : cliquez ici.    Capacité de la salle : 50 personnes.
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SUMMARY:2e Ecole Thématique GDR SEEDS FiabSurf
DESCRIPTION:2ème École Thématique CNRS 2022\nFiabilité et Sûreté de Fonctionnement \nDe la physique d’endommagement des composants de puissance à la sûreté de fonctionnement des convertisseurs statiques \nOrganisée par le Groupe de Travail FiabSurf du GdR SEEDS\, cette école couvre un champ d’expertises pluridisciplinaires en électronique de puissance (EP)\, lequel s’étend à une gamme d’applications très large et stratégique pour la transition énergétique. \nLa fiabilité des composants de puissance (actifs et passifs) et la sûreté de fonctionnement sous contraintes multiples des circuits d’EP associés\, sont des enjeux majeurs à traiter. Des connaissances\, méthodes et outils nécessaires à leur étude font l’objet de cette école. Les modules de formation seront dispensés par des chercheurs et industriels experts. \nTélécharger la fiche ici.
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LOCATION:Domaine du Mas de Saboth 46090 Saint Géry – Vers\, Domaine du Mas de Saboth\, Saint Géry - Vers\, 46090\, France
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SUMMARY:Séminaire "PowerGan : vers une filière française"
DESCRIPTION:Séminaire “PowerGan : vers une filière française’’\, le 15 mars 2022 \nDistanciel & présentiel : Paris\, Espace Van Gogh 62 quai de la Rapée 75012 PARIS – Métro Gare de Lyon \nA l’heure ou la maturité technologique est enfin suffisante pour garantir les conditions d’une industrialisation\, les IRT Nanoelec (*) et Saint-Exupéry et l’lTE Vedecom proposent de réunir l’ensemble de la communauté académique et industrielle du GaN\, pour échanger sur les thèmes suivants : \n\nStructuration d’une filière à l’initiative de STMicroelectronics et des apports du programme dédié de l’IRT Nanoelec.\nPerspectives applicatives et enjeux de R&D\n Initiatives institutionnelles.\n\nPlus d’informations et inscription : https://bit.ly/3slU0qi \n 
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LOCATION:Espace Van Gogh 62 quai de la Rapée 75012 PARIS\, Espace Van Gogh 62 quai de la Rapée\, PARIS\, 75012\, France
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