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SUMMARY:IMAPS - EMPC2025 - Grenoble
DESCRIPTION:La conférence européenne sur la microélectronique et l’emballage (EMPC 2025) est la première conférence internationale sur l’emballage microélectronique\, détenue et sponsorisée par IMAPS-Europe et co-sponsorisée par IEEE-EPS. \nLe programme de la conférence sera axé sur les besoins et les tendances de l’industrie ainsi que sur les solutions académiques à long terme. L’événement réunira des chercheurs\, des innovateurs\, des technologues\, des responsables commerciaux et marketing intéressés par le packaging des semi-conducteurs. \n\n\nCo-parrainé par
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LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:ASTELAB 2025
DESCRIPTION:Journées des Essais et de la Simulation – ASTELAB 2025 \nPROGRAMME\nMardi 1er juillet\n15-17h : Visite d’ITER (50 personnes maximum) \nMercredi 2 juillet\n8h30 : Mot d’accueil par le Président de l’ASTE\, David DELAUX et présentation du programme du congrès \n9h00 : Session Moyens d’Essais et de Mesure \n• SPECTRAL DYNAMICS/ROTEC – Kevin Rohwedder : « Cas pratique – Optimisation des performances des turbines\, réduction des pannes imprévues et optimisation de la durée de vie des équipements en utilisant une solution de mesure de vibrations torsionnelles de haute précision »\n• AIRBUS Defence & Space – Etienne CAVRO : « Développement d’un nouveau moyen de mesures physiques »\n• EC2 MODELISATION /ITER / MECANIUM/ INSA LAMCOS – Lionel DEPRADEUX : « Caractérisation expérimentale et numérique de la taille de défauts critiques dans les soudures des joints de liaison (« sector field joints ») entre secteurs de la chambre à vide du projet ITER »\n• CNES – Simon FOUCAUD : « Exploitation de l’essai acoustique de la case à équipements CALLISTO – caractérisation des vibrations et déformations dans la structure et corrélation au modèle » \n11h10 : Session Essais – Simulation\n• EIKOSIM/UNIVERSITE PARIS SACLAY – Renaud GRAS : « Validation de simulation et métrique combinant différentes sources de données d’essai »\n• DECATHLON – BTWIN VILLAGE LILLE – Antoine MILLECAMPS : « Mise en place des jumeaux numériques d’essais normés pour les vélos à assistance électrique »\n• KNDS/INSA VAL DE LOIRE – Julien PAVIER : « Etude d’environnements dynamiques de balistique terminale par la technique des barres de Hopkinson » \n12h30-13h00 : Présentation des exposants \n15h-17h : Visite d’ITER et du CEA Cadarache (2 groupes) \n19h00-23h00 : Dîner au Château de Sannes \nJeudi 3 juillet \n8h30 : Session Essais virtuels\n• OPEN SPDM – Marc NORRIS : « L’historique et l’état de l’art de la gestion des données de simulation pour assurer la traçabilité\, la validité des résultats et de permettre la mise en œuvre de l’IA »\n• DPS – Xavier DUGROS\, AIRBUS HELICOPTERS (sous réserve) : « SPDM as an Enabler for Virtual Testing through V&V (Verification and Validation) Approach »\n• SIEMENS INDUSTRY SOFTWARE – Raphaël HALLEZ : « Mise en œuvre et validation de l’approche ‘virtual shaker’ »\n• LIEBHERR AEROSPACE & TRANSPORTATION – Florent MUSSART : « Tenue d’un carter turbomachine lors d’un éclatement de roue haute vitesse par la simulation et l’essai » \n10h40 : Session Personnalisation des essais mécaniques\n• KNDS – Bruno COLIN : « Application de la Méthode MBD dans le domaine des chocs : Enjeux et stratégies »\n• CEA CESTA – Alexis BANVILLET et Mattias AIME : « Synthèse d’environnements multiaxiaux : Enjeux et propositions »\n• DGA TT – Pascal LELAN et Arnaud CLOU : « Analyse et évolution de la norme AFNOR X50 144-3 »\n• Lambert PIERRAT : « Procédure robuste d’estimation de la probabilité de défaillance en situation d’incertitude au stade préliminaire de conception » \n13h50 : Session Capteurs\n• CEA CADARACHE/IRESNE – Jules FERME : « Méthode de mesure de champ de vitesse par inspection acoustique »\n• PCB PIEZOTRONICS/EMITECH – Dimitri PERON : « Maîtriser les perturbations électromagnétiques : « Les bonnes pratiques pour éliminer les perturbations CEM dans une chaine de mesures »\n• STIL SENSORS MARPOSS\, CEA Saclay et CEA Cadarache – Matthieu DESJACQUE « Capteur confocal chromatique durci »\n• WORMSENSING – Emil GARNELL et Catherine CADIEUX : « Nouvelle méthode de traitement du signal pour un capteur de déformation hybride résistif et piézoélectrique permettant une mesure continue et une résolution de 10 nm/m »\n• MBDA France – Pierre SCHMITT : « Usage de capteurs autonomes pour mieux caractériser l’environnement réel/opérationnel par opportunité » \n16h15 – 17h30 : Session Surveillance des structures (SHM et CND)\n• ALLIANTECH – Vincent ANGLADON : « Introduction à la shearographie pour le contrôle non destructif »\n• METRAVIB – ACOEM – Benoit TEIL : « Monitoring the harshness of the mechanical environment and assessment of the remaining life of a sensitive equipment »\n• Laboratoire de Mécanique et d’Acoustique – Marie-Aude PLOIX : « La plateforme CNDValor : Étude de l’influence de la réalité des matériaux et des structures sur la propagation ultrasonore\, en vue d’améliorer le CND » \n 
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LOCATION:CEA Cadarache\, Château de Cadarache\, Saint-Paul-lez-Durance\, 13115
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SUMMARY:SGE 2025
DESCRIPTION:Symposium de Génie Électrique (SGE) \n\nÉlectrotechnique du Futur (EF)\nÉlectronique de Puissance du Future (EPF)\nMatériaux pour le Génie Électrique (MGE)\n\nco-organisée par Laplace et LAAS-CNRS \nSite web dédié : https://sge2025.sciencesconf.org/
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SUMMARY:THERMEC 2025
DESCRIPTION:Cet événement réunira des professionnels de divers secteurs pour présenter leurs recherches sur le traitement\, la fabrication et les applications des matériaux avancés. \nTHERMEC’2025 marque la treizième édition de cette prestigieuse série de conférences internationales sur les matériaux avancés. S’appuyant sur le succès et l’héritage de ses douze prédécesseurs – Japon (1988)\, Australie (1997)\, États-Unis (2000)\, Espagne (2003)\, Vancouver-Canada (2006)\, Allemagne (2009)\, Canada (2011)\, États-Unis (2013)\, Autriche (2016)\, France (2018)\, une conférence virtuelle en juin 2021 et Autriche (2023) – THERMEC continue de défendre ses principes fondateurs. \n\n\n\nLa conférence THERMEC constitue une plateforme incontournable\, réunissant des professionnels\, notamment des ingénieurs\, des technologues et des chercheurs issus de l’industrie\, du monde universitaire et de laboratoires de recherche gouvernementaux de divers pays tels que l’Europe\, les États-Unis\, le Canada\, le Japon\, la République de Corée\, la République populaire de Chine\, l’Inde\, le Brésil\, l’Asie du Sud-Est et la Russie. Cette conférence facilite la présentation de leurs découvertes scientifiques dans le domaine global des sciences et technologies\, englobant le traitement\, la fabrication et la production de matériaux avancés. \nLa conférence couvrira tous les aspects du traitement\, de la fabrication\, de l’évaluation de la structure/des propriétés et des applications des  matériaux ferreux et non ferreux \, des composites\, y compris les biomatériaux\, des matériaux à haute température\,  des piles à combustible/technologies de stockage d’hydrogène \, des batteries\,  des supercondensateurs \, des matériaux thermoélectriques\,  des nanomatériaux pour  les applications énergétiques et structurelles\, des matériaux métalliques structurels aérospatiaux\, des verres métalliques en vrac \,  de l’UFGM\,  du TMP des matériaux  de fission  (gaine de combustible \,  structurel ) \,  des alliages à haute entropie\,  des matériaux et technologies dans les réacteurs à fusion \,  de la fabrication additive\, des matériaux intelligents/intelligents  \, de la modélisation  et  de la simulation\, du soudage/assemblage – FSW – P \, des interfaces/ limites de grains  et  des études de rayons X par diffusion de neutrons  et des  performances des  matériaux avancés. \n\n\n\n 
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LOCATION:Université de Tours\, 31 Av. Monge\, Tours\, 37200\, France
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SUMMARY:Journée Technique de l’Électronique  - ACSIEL
DESCRIPTION:La Journée Technique de l’Electronique est devenue\, au fil des ans\, l’événement incontournable des acteurs clés de la chaîne de valeur de l’électronique\, organisé par ACSIEL Aliance Electronique en partenariat avec VIPress. C’est une plateforme unique pour l’échange de connaissances et de perspectives entre les professionnels du secteur. \nPour l’édition 2025\, le thème retenu est “L’Électronique\, accélérateur de la sécurité des biens\, des personnes et des territoires”. Ce thème\, Ô combien\, d’actualité et fédérateur\, mettra en lumière les enjeux cruciaux et les opportunités offertes par les avancées technologiques en matière de sécurité.
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LOCATION:Espace Saint Martin\, 199bis Rue Saint-Martin\, Paris\, 75003\, France
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SUMMARY:EPE 2025 - 26e Conférence européenne sur l'électronique de puissance et ses applications :
DESCRIPTION:26e Conférence européenne sur l’électronique de puissance et ses applications : \nFavoriser la transition énergétique et garantir l’accès à une énergie abordable\, fiable\, durable et moderne pour tous \nAprès les éditions EPE Grenoble 1987\, Toulouse 2003\, Lille 2013 et Lyon 2020\, la 26 ème édition de l’EPE\, Paris 2025\, est heureuse de vous accueillir à nouveau en France ! \nLa communauté de l’électronique de puissance se réunira à Paris\, du 31 mars au 4 avril 2025 \, pour échanger sur les avancées de la recherche et les développements technologiques dans les différents domaines décrits par ailleurs dans ce site. Plusieurs tutoriels ainsi que des visites techniques intéressantes seront prévus et organisés. De plus\, nous fêterons les 40 ans des conférences EPE ! \nLa 26ème Conférence Européenne sur l’Electronique de Puissance et ses Applications (et son Exposition)\, EPE ’25\, est co-organisée par l’ Association EPE et le groupe de recherche français du CNRS GDR SEEDS (Systèmes d’Energie Electrique dans leurs Dimensions Sociétales). La conférence aura lieu à la Cité des sciences et de l’industrie dans le Parc de la Villette à Paris\, France. \nAu plaisir de vous voir et de vous accueillir TOUS à Paris ! \nManuela SECHILARIU\nPrésidente de la Conférence EPE’25 \nCes sujets d’intérêt ont été sélectionnés comme suit : \n\nThème 1 : L’électromobilité – un puissant facteur de réduction des émissions de CO2\nThème 2 : Réseaux intelligents et énergies renouvelables\nThème 3 : Systèmes de stockage d’énergie\nThème 4 : Digitalisation : la puissante fusion de l’IA et de l’IoT au service de la durabilité\nThème 5 : Électronique de puissance durable et abordable\nThème 6 : Transition énergétique et mutations sociétales\n\nLes thèmes traditionnels de l’EPE restent bien entendu également présents.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/4367/
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SUMMARY:IMAPS - THERMAL
DESCRIPTION:Thermal management remains a crucial constraint in electronics packaging and is a mandatory aspect in every industry – aerospace\, automotive\, consumer\, industrial\, military – technology roadmap worldwide. \nThe upcoming workshop will present some latest improvements in thermal management solutions at system level\, in power electronics\, in materials\, in modelling and in techniques for characterizing and testing materials. It will also present some innovative cooling solutions such as two-phase technologies and liquid cooling. \nCall for Papers is in progress  – TOPICS : \n\nCooling solutions for microelectronics packaging\,\nHeat conductive materials at chip\, board\, sub-system and system levels\,\nAdvances in PCBs for thermal management\, PCB embedded components included\,\nHeatsinks\, heat pipes and change phase materials\,\nLiquid and phase change cooling\,\nThermal modeling and simulation\, Machine Learning and AI optimization\,\nInnovative cooling solutions\,\nThermal management of optoelectronics components (LEDs\, IR sensors…)\,\nOverviews or examples of products\, systems cooling\, power electronics\, automotive transport\,\nTemperature-related or thermal cycles-related reliability of electronic components.\n\nSponsored by : SERMA Technologies \nProgramme et tarif : voir https://france.imapseurope.org/event/thermal-2025/
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-thermal/
LOCATION:La Rochelle Hôtel MERCURE OCEANIDE VIEUX PORT SUD\, Quai Louis Prunier\, LA ROCHELLE\, 17000
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SUMMARY:CAE17 - Colloque sur les Arcs Electriques
DESCRIPTION:Le Colloque sur les Arcs Electriques (CAE) dédié à l’étude des arcs électriques et à leurs applications réunit tous les deux ans depuis 1995 une grande partie de la communauté scientifique française de la discipline.\n\nPour sa 17ième édition\, le Colloque sur les Arcs Électriques sera organisé par l’Institut de Recherche sur les Céramiques (IRCER) du 17 au 18 mars 2025 à Limoges. \nL’appel à communication sera lancé le 2 décembre 2024\, avec une date limite de réception des contributions pour le 17 janvier 2025.\nLes communications feront l’objet d’un article dans le Journal International de Technologie\, de l’innovation\, de la Physique\, de l’Énergie et de l’Environnement (JITIPEE)
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/cae17-colloque-sur-les-arcs-electriques/
LOCATION:IRCER\, Institut de Recherche sur les Céramiques\, 12 rue Atlantis\, Limoges\, 87068\, France
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SUMMARY:Journées du Groupe de Travail CEPPS – GDR SEEDS Convertisseur d’Electronique de Puissance Plus Soutenable
DESCRIPTION:Journées du Groupe de Travail CEPPS – GDR SEEDS\nConvertisseur d’Electronique de Puissance Plus Soutenable \nLes 5-6 février à l’Université Sorbonne\, 4 place Jussieu (Paris 5ᵉ) \nSéminaire et Table ronde. Organisé par les laboratoires GeePs et SATIE\nAvec I2M ENSAM Bordeaux\, ACV\, ECOLOGIC\, CEA Leti\, Mitsubishi Electric R&D Centre Europe\, ASTE\, CROMA\, GeePs) \n                               Gratuit dans la limite des places disponibles. Inscription obligatoire (avant 19/01/25)\nSite web :            CEPPS.sciencesconf.org
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SUMMARY:Journée Technique de l’Électronique  - ACSIEL
DESCRIPTION:L’Électronique\, accélérateur de la sécurité des biens\, des personnes et des territoires \nLa Journée Technique de l’Electronique est devenue\, au fil des ans\, l’événement incontournable des acteurs clés de la chaîne de valeur de l’électronique\, organisé par ACSIEL Aliance Electronique en partenariat avec VIPress. C’est une plateforme unique pour l’échange de connaissances et de perspectives entre les professionnels du secteur. \nPour l’édition 2025\, le thème retenu est “L’Électronique\, accélérateur de la sécurité des biens\, des personnes et des territoires”. Ce thème\, Ô combien\, d’actualité et fédérateur\, mettra en lumière les enjeux cruciaux et les opportunités offertes par les avancées technologiques en matière de sécurité. \nLe thème retenu pour cette édition 2025 de la JTE réunira\, autour des électroniciens\, les acteurs clés de la filière aval pour une journée de réflexion sur les enjeux critiques de sécurité et les réponses innovantes que les technologies électroniques peuvent apporter. \n\nSécurité des biens et alimentaire\, dans un monde de plus en plus connecté et face une démographie galopante ;\nSécurité médicale et paramédicale\, pour accéder à un système de soins efficace ;\nSécurité électrique\, pour la prévention des risques\, des accidents et des incendies dans les réseaux électriques ;\nSurveillance des territoires\, pour une gestion de la sécurité publique et une prévention des risques naturels ;\n\n6 domaines dont développements et innovations seront au cœur de la Journée Technique de l’Électronique 2025. \nLes experts des plus grands équipementiers\, les électroniciens et les industries françaises\, européennes et internationales échangeront autour de nos désormais 2 célèbres tables rondes : \n✅ Sécurité : les enjeux et la feuille de route technologique des industriels\n✅ Les solutions des électroniciens \nEt de\n✅ Notre espace “exposants” convial\, ouvert au réseautage \nProgramme et tarif : voir https://evenium.events/journee-technique-de-l-electronique-jte-2025 \n 
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SUMMARY:Photonique et télécommunications : innovations et perspectives
DESCRIPTION:Télécom Paris et le CNRS vous invitent à participer à une journée consacrée à la photonique et aux télécommunications. \nAu programme : \n\n\n\n10 conférences proposées par des chercheurs et des industriels du domaine : ces conférences aborderont les dernières avancées et innovations dans les domaines de la photonique pour les télécommunications.\nPrésentation de start-up : découvrez les jeunes entreprises innovantes qui révolutionnent les technologies et apportent des solutions novatrices.\nSessions de réseautage : profitez de moments dédiés aux échanges pour rencontrer et discuter avec des professionnels du secteur\, des chercheurs et des entrepreneurs\, et découvrir de nouvelles opportunités de collaboration et de partenariats.
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LOCATION:Telecom Paris\, 19 place Marguerite Perey\, Palaiseau\, 91120\, France
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SUMMARY:IMAPS - POWER
DESCRIPTION:From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop \nOrganisé par le GREMAN (UMR 7347) et Polytech-Tours\, sponsorisé par ST-Microelectronics\, CERTeM et Polytech Tours\, IMAPS-France est fier d’annoncer la 14ème édition du Power Electronics and Packaging Technical Workshop qui se tiendra à Tours\, en France. \nTOPICS : \nSession 1: Designs\, Applications & Reliability\n(CEA\, CEA Leti\, ST Microelectronics Tours et Catane\, Murata) \nSession 2: Materials\, Processes and Technologies\n(Resonac\, Indium\, ST Microelectronics Munich\, Sumitomo\, Tanaka\, Hummink\, Heraeus) \nList of Exhibitors: ACCELONIX\, DIGITCONCEPT\, ELEMCA\, HEF group\, KYOCERA\, MICRONOR\, SERMA Microelectronics \nProgramme et Tarif : voir https://france.imapseurope.org/event/power-2024/
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LOCATION:GREMAN\, 7 avenue Marcel DASSAULT\, TOURS\, 37200
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SUMMARY:24e éd. du congrès λμ (Lambda Mu)
DESCRIPTION:Le congrès λμ (Lambda Mu)\, événement international francophone dédié à la maîtrise des risques et à la sûreté de fonctionnement organisé par l’Institut de Maîtrise des Risques revient en 2024 pour sa 24e édition :  \n\n\ndu 14 au 17 octobre 2024 à l’INSA de Bourges sur le thème :\n“Les métiers du risque : clés de la réindustrialisation et de la transition écologique”\nLe congrès λμ : le plus grand rendez-vous de la maîtrise des risques.\nLe congrès λμ1 s’est tenu à Paris en 1978 dans les locaux de l’Unesco. Organisés à l’origine par le CEA\, le CNES et le CNET\, les congrès sont confiés\, à partir de 1998\, à l’ISdF qui devient en 2002 Institut pour la Maîtrise des Risques (IMdR). Il s’adresse à tous les industriels\, aux entités de recherche tant fondamentale que technologique\, aux donneurs d’ordres tant privés que publics\, aux startups\, aux universitaires et aux étudiants de masters etc. \nL’IMdR organise tous les deux ans un congrès dans une ville de province avec un thème général reflétant un grand thème d’actualité à la date du congrès (énergies\, transports\, chimie\, digital\, pétrochimie\, agroalimentaire\, aérospatial\, télécommunications\, santé\, défense …) \nCes congrès réunissent près de 500 personnes pendant 3 jours. En dehors des sessions plénières (ouverture\, conférences invitées\, table ronde\, clôture)\, près de 180 communications sont présentées sur trois jours\, en cinq sessions parallèles et au cours d’ateliers interactifs. Les meilleures communications sont primées. \nLe congrès λμ24 vise à faire se rencontrer chercheurs et professionnels de la gestion des risques et de la sureté de fonctionnement\, pour partager ensemble pratiques et recherches innovantes\, échanger des expériences\, et créer de nouveaux projets et collaborations. \n\n\n\n\nλ = symbole de la fiabilité\nμ = symbole de la maintenabilité
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/24e-ed-du-congres-%ce%bb%ce%bc-lambda-mu/
LOCATION:INSA de Bourges\, 88 Bd Lahitolle\, Bourges\, 18000\, France
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SUMMARY:IMAPS - 10th MiNaPad Forum
DESCRIPTION:MiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design community (which constitutes the largest share of the semiconductor community in Europe) and the assembly and packaging community: \n\nparallel technical sessions\nan exhibition\nadditional  technical events (June 19\, 2023)\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nMiNaPAD est une conférence de 2 jours avec une exposition. L’objectif de cet événement est de renforcer la communauté du design (qui constitue la plus grande part de la communauté des semi-conducteurs en Europe) et la communauté de l’assemblage et de l’emballage :\n\nSessions techniques parallèles\nUne exposition\nEvénements techniques supplémentaires (19 juin 2023)
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-minapad-forum/
LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:19e Atelier ANADEF
DESCRIPTION:Tous les deux ans\, l’ANADEF organise un Atelier de travail et d’échanges entre professionnels en partenariat avec ADERA. Un programme de FORMATION de haut niveau est proposé\, il traite des évolutions technologiques les plus récentes des composants électroniques et de leurs mécanismes de défaillance. \n\nLa structure de l’Atelier s’articulera toujours autour des trois piliers que sont les sessions\, les tutoriels et les micro-ateliers. \nLes thèmes classiques de l’analyse de défaillance seront abordés\, et de nouvelles réflexions feront leur entrée\, notamment sur l’apport de l’IA dans les analyses\, l’impact des normes dans la réalisation des expertises ou encore les processus de fabrication des composants de puissance. \nLes micro-ateliers\, toujours basés sur l’échange autour de présentations courtes ou de questions\, voient leur nombre augmenter afin d’aborder toujours plus de sujets. Les tutoriels seront également au rendez-vous et permettront à nouveau de rendre l’ATELIER éligible au titre de la formation. Ils permettent de rafraichir la mémoire aux plus experts\, reprennent à la fois les bases de notre métier pour les nouveaux venus ou s’étendent à des sujets connexes. \n  \n\nDétail et programme : cliquez sur le lien \nInscription : voir sur la page ANADEF \nLieu : Seignosse -Hossegor (Landes)\, France
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/19e-atelier-anadef/
LOCATION:BELAMBRA Seignosse-Hossegor\, Les Tuquets\, Seignosse-Hossegor\, 40510\, France
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SUMMARY:Ecole thématique FIABSÛRF
DESCRIPTION:THÉMATIQUES ET OBJECTIFS \nLes thèmes de recherche de cette école ambitionnent de répondre aux grands défis sociétaux : « Une gestion de l’énergie propre\, sûre et efficace » dans différents contextes tels que celui de la « Mobilité des systèmes urbains durables ». Nos objectifs s’articulent autour de deux verrous scientifiques complémentaires : appréhender l’évaluation de la fiabilité des nouvelles briques technologiques et développer des méthodologies de surveillance et de prise en charge de la défaillance dans les convertisseurs d’électronique de puissance. \nLa construction du programme de ces journées pédagogiques a été guidée par une ambition de couvrir un domaine d’expertises transdisciplinaires/pluridisciplinaires en électronique de puissance. \n\nTechnologies des composants\nModèles de vieillissement\nDiagnostic\, pronostic et protection des composants\nSécurisation\, gestion des pannes et reconfiguration des convertisseurs\n\nL’école sera articulée autour de cours magistraux (CM)\, de travaux dirigés (TD) et d’ateliers/table ronde. \nCOMITÉ SCIENTIFIQUE ET D’ORGANISATION \n\n\n\n\n\nMounira Bouarroudj (SATIE)\nLaurent Dupont (SATIE)\nMarie-Laure Locatelli (Laplace)\nFrédéric Richardeau (Laplace)\nLoïc Théolier (IMS)\nDavid Trémouilles (LAAS-CNRS)\nPascal Venet (Ampère)
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/ecole-thematique-fiabsurf/
LOCATION:Hyères\, Provence-Alpes-Côte d’Azur\, FR  Hôtel Club Igesa de “Porquerolles”\, Hôtel Club Igesa de "Porquerolles"\, Hyères\, 83400\, France
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SUMMARY:IMAPS - 17th Micropackaging and Thermal Management Workshop
DESCRIPTION:The Workshop will present improvements in thermal management materials\, components and systems\, to provide innovative packaging and cooling solutions for highly integrated power\, RF\, microwave and other devices and sub-systems. \nIncreases in functionality\, complexity\, miniaturisation\, operating temperature and power output will require advances in thermal solutions at many levels\, for military\, aerospace\, consumer and industrial systems. \nIndustry transition to SiC and GaN devices allows higher operating temperatures with higher heat flux but also greater reliability; these trends also require improvements and changes in packaging and thermal materials. \nThermal management has been clearly identified\, in industry technology roadmaps worldwide\, as a crucial constraint in packaging at all levels. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nL’atelier présentera des améliorations dans les matériaux\, les composants et les systèmes de gestion thermique\, afin de fournir des solutions innovantes d’emballage et de refroidissement pour les dispositifs et sous-systèmes d’alimentation\, RF\, micro-ondes et autres hautement intégrés.\nL’augmentation de la fonctionnalité\, de la complexité\, de la miniaturisation\, de la température de fonctionnement et de la puissance de sortie nécessitera des avancées dans les solutions thermiques à de nombreux niveaux\, pour les systèmes militaires\, aérospatiaux\, grand public et industriels.\nLa transition de l’industrie vers les dispositifs SiC et GaN permet des températures de fonctionnement plus élevées avec un flux de chaleur plus élevé\, mais aussi une plus grande fiabilité ;\nCes tendances nécessitent également des améliorations et des changements dans les emballages et les matériaux thermiques.\nLa gestion thermique a été clairement identifiée\, dans les feuilles de route technologiques de l’industrie à travers le monde\, comme une contrainte cruciale dans l’emballage à tous les niveaux.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-micropackaging-and-thermal-management-workshop/
LOCATION:La Rochelle
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SUMMARY:IMAPS - POWER 2023
DESCRIPTION:From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop\n14th Power Electronics and Packaging Technical Workshop\n30 November 2023 | Tours\, France\nvoir https://france.imapseurope.org/ \nTOPICS :\n– Power management for transportation and industrial systems\n– Energy harvesting systems\, from nano to macro (smart grid\, wind energy\, photovoltaic\, etc…)\n– Energy conversion systems– from power to emission (lighting\, ultrasonic\, infrared\, etc…) \nThese topics could be developed around several themes\, such as:\n– New materials and substrates dedicated to power electronics\n– Thermal or thermo mechanical or regulatory constraints (RoHS regulation\, REACH\, etc…)\n– Dedicated technologies for integration and optimisation of power systems\, including passive\ncomponents (weight and size reduction\, yield improvement\, efficiency\, etc…)\n– Innovative technologies\, materials and processes dedicated to interconnection and packaging (die\nattach\, bonding wire & ribbon wires\, 3D power components\, etc…)\n– Reliability and failure modes (impacts linked to technologies\, thermal constraints\, radiation\, etc…)\,\npredictive methods\, design of experiments\, reliability\n– High current and high voltage or extremely high voltage: impact on packaging technologies \n\n\nWho We Are…\n\n\n\n\nIMAPS – International Microelectronics Assembly and Packaging Society – is a global community of microelectronic related engineers\, scientists\, manufacturers\, end-users and supply chain companies. \nThe Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries\, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking\, seminars\, workshops\, short courses\, publications\, webinars and websites. \nMembers benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World ! \nIMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 110 members in 2021 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium\, Switzerland\, Morocco\, Spain\, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World. \nTo that end\, we organize events each year. In 2022-2023\, in French OR English language\, these are namely: \n\nMINaPAD 2023   7th & 8th June 2023\nPOWER 2023      30th November 2023\n\nWe will be glad to see you join us for one of these events.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-power-2023/
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SUMMARY:CARAC’2023
DESCRIPTION:[COLLOQUE] CARAC’2023 :\nLA CARACTÉRISATION AU SERVICE DE LA CONFIANCE POUR L’INDUSTRIE\n\nLe temps d’une journée parisienne\, découvrez toute l’expertise des instituts de recherche technologique et des Instituts pour la transition énergétique en caractérisation au service de la confiance pour l’industrie : fiabilité des systèmes\, analyse de défaillance et matériaux. \nUn colloque organisé sous l’égide de l’association FIT des instituts de recherche technologique et des instituts pour la transition énergétique\, avec le soutien du projet Horizon 2020 Streamline. \n 
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/carac2023/
LOCATION:Paris
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SUMMARY:ESREF 2023
DESCRIPTION:34e Symposium ESREF (European Symposium on Reliability of Electron Devices\, Failure Physics and Analysis) \nThis international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials\, devices\nand circuits for micro-\, nano-\, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis\ntechniques for present and future electronic applications. \nFor this 34th edition\, in addition to the core topics of the conference\, we would like to involve the major actors of aeronautics\, space and embedded systems industry to provide specific topics such as radiation hardening\, very long-term reliability\, high/low temperature challenges\, obsolescence and counterfeit issues\, wide bandgap power devices for the more electric aircraft and other embedded system applications. In the continuity of previous conferences\, ESREF 2023 is also hosting several workshops and welcomes new ones related to these specific topics. \nWe are looking forward to welcoming you for a memorable experience! \nESREF 2023 Chair : Nicolas NOLHIER\nESREF 2023 Vice-Chair : Guillaume BASCOUL\nTechnical Program Chairs : Hélène FREMONT\, Nathalie LABAT\, François MARC
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/esref-2023/
LOCATION:Diagora Congress Center in Toulouse\, France\, 150\, rue Pierre Gilles de Gennes\, TOULOUSE – LABEGE\, 31670
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SUMMARY:DECIELEC EMBEDDED SYSTEMS
DESCRIPTION:Convention d‘Affaires des Systèmes Connectés et Embarqués\, Electronique de Puissance\, Stockage d’Energie\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nÉvénement de référence de l’électronique et des systèmes connectés et embarqués\, vous bénéficiez du concept unique de la Convention d’Affaires:\n\nDes rendez-vous d’affaires autour des technologies embarqués appliquées à l’automobile\, au ferroviaire\, au maritime\, à l’industrie\, à l’aéronautique et au spatial\nUn Congrès sur les prospectives liées à l’électronique de puissance et au management des systèmes énergétiques\n\n2 jours pour développer votre réseau d’affaires et s’informer sur les orientations technologiques du secteur\n\n\n20 – 21 SEPTEMBRE 2023 au MEETT de TOULOUSE |\nHall 4 – Centre des Congrès et Exposition
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/decielec-embedded-systems-2/
LOCATION:Toulouse MEETT\, Hall 4 - Centre des Congrès et Exposition\, TOULOUSE\, 31000\, France
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SUMMARY:SIA FIABILITÉ
DESCRIPTION:La filière automobile française doit : \n·     Être en mesure d’anticiper les nouveaux usages clients au regard des nouvelles technologies qui leur sont proposées (évolution des motorisations\, aides à la conduite…)\, \n·     S’adapter à l’évolution des mobilités (leasing\, autopartage…)\, \n·     Se préparer à un accroissement de la durabilité attendue (augmentation de couverture garantie\, reconditionnement…). \nEt ce dans un contexte économique très concurrentiel où la maîtrise de la fiabilité a 2 enjeux majeurs : les coûts et l’image de marque. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n Nous échangerons sur : \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n> les profils de mission : les grands principes et nouveaux besoins (ADAS…)\,\n> les outils d’analyse des incidents en garantie contractuelle et au-delà\,\n> l’optimisation/réduction des coûts de validation\,\n> les relations entre Fiabilité et Sécurité de l’ISO 26262. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nContacts: Adelaide Evra- SIA ► +33 (0)6 45 28 65 73 ► adelaide.evra@sia.fr \nProgramme : www.sia.fr/evenements/314-sia-fiabilite#planning-programme \nInscription : www.sia.fr/evenements/314-sia-fiabilite#registration-inscription
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/sia-fiabilite/
LOCATION:EFREI PARIS\, 30-32 avenue de la République\, Villejuif\, 94800\, France
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SUMMARY:ASTELAB® 2023 - Journées des Essais et de la Simulation
DESCRIPTION:Journées des Essais et de la Simulation ASTELAB® 2023\nTHALES ALENIA SPACE – CANNES\nLES 5 ET 6 JUILLET 2023 \nDifférentes sessions viendront rythmer ces 2 journées : \n\nSession « Essais multiaxes »\nSession « Instrumentation »\nSession « Spécification d’essais/environnement mécanique »\nSession « Moyens d’essais »\nSession « Calcul/essais »\n\nVisite de THALES ALENIA SPACE : Salle d’intégration des satellites\, le grand caisson thermique 550 m3 et la base compacte. \nUn salon à accès libre\, réunissant les fabricants de capteurs et de moyens d’essais ainsi que les développeurs de solutions\, est organisé parallèlement au colloque. \nDéjeuner sur place et visite des exposants \nDîner organisé le 5 juillet au soir. \nTarif d’inscription pour 1 seule journée : 396 € TTC pour les adhérents et 444 € TTC pour les non adhérents de l’ASTE. \n  \nPlus d’informations sur le site dédié.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/astelab-2023-journees-des-essais-et-de-la-simulation/
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SUMMARY:IMAPS - MiNaPAD Forum 2023
DESCRIPTION:10 th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly\, Design and Manufacturing Forum \nMiNaPAD\, the « Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly\, Design and Manufacturing Forum » will be held in Grenoble\, France\, at the WTC congress center on June 7-8\, 2023. \nMiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design community (which constitutes the largest share of the semiconductor community in Europe) and the assembly and packaging community: \n\nparallel technical sessions\nan exhibition\nadditional  technical events (June 6\, 2023)\n\n\n  \n\n\nWho We Are…\n\n\n\n\nIMAPS – International Microelectronics Assembly and Packaging Society – is a global community of microelectronic related engineers\, scientists\, manufacturers\, end-users and supply chain companies. \nThe Society aims to support the development and growth of the Microelectronics and related industries\, and to aid the transfer of knowledge and information. This is achieved through networking\, seminars\, workshops\, short courses\, publications\, webinars and websites. \nMembers benefit from access to business networking and events at a reduced rate; technical information & receive society newsletters and other publications. IMAPS is the largest Microelectronic Packaging Society in the World ! \nIMAPS-France (French chapter) is a non-profit organization with 110 members in 2021 from 110 companies or institutes in France and neighbouring countries (Belgium\, Switzerland\, Morocco\, Spain\, Portugal). IMAPS-France is one out of the 30 IMAPS chapters throughout the World. \nTo that end\, we organize events each year. In 2022-2023\, in French OR English language\, these are namely: \n\nMINaPAD 2023   7th & 8th June 2023\nPOWER 2023      30th November 2023\n\nWe will be glad to see you join us for one of these events.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/impas-minapad-forum-2023/
LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:IEEE EPS France - JOURNEE TECHNIQUE - Action Concertée Packaging (AC-PAC) du PEPR électronique
DESCRIPTION:Objectif : Présentation de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) et rencontre des acteurs Français \nProgramme : ici \nEvènement organisé la veille de la conférence IMAPS MINAPAD -7 & 8 juin 2023 (voir Agenda) \nWTC / Congress center\n5 -7 \, place Robert Schuman\n38025 Grenoble / FRANCE \nInscription gratuite\nContacter: Jean-Charles Souriau jcsouriau@cea.fr
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/journee-technique-action-concertee-packaging-ac-pac-du-pepr-electronique/
LOCATION:Centre de congrès du WTC Grenoble\, 5 - 7\, place Robert Schuman\, Grenoble\, 38000
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SUMMARY:6ème rencontre PHM France - Bordeaux
DESCRIPTION:Le comité de pilotage de la communauté PHM France a le plaisir de vous annoncer la tenue de la 6ème rencontre sur le thème du Prognostics and Health Management\, le mardi 15 novembre à Bordeaux.  \nVous serez accueillis par Serma Technologies\, sur leur site de Pessac\, grâce à M. Francis Dupouy\, Directeur Général SERMA Technologies & Sciences et Surface. \nLors de cette journée : \n\nnous aurons l’honneur d’accueillir Professeur Enrico Zio\, du Politecnico di  Milano. Enrico Zio est un spécialiste mondialement reconnu sur le thème du PHM au sens large\, notamment fellow et distinguished lecturer de la PHM Society. A travers la conférence qu’il nous fera le plaisir de nous donner\, il nous partagera l’état de l’art scientifique du domaine et nous donnera sa vision et ses recommandations pour la mise en œuvre industrielle du PHM\nnotre session d’échange sera cette fois-ci sur le thème « Jumeau numérique : quel intérêt pour le PHM ?» \nenfin\, comme à chaque rencontre\, nous avons besoin de vous pour partager des contenus et en appelons à vos contributions. Nous rappelons que cette rencontre n’est pas un congrès ; aussi il n’est pas indispensable de présenter des sujets particulièrement innovants ou totalement aboutis (même s’ils sont les bienvenus) : présenter des sujets en cours ou même à l’état de projet peut aussi être intéressant\, et surtout l’opportunité de recueillir des idées et conseils des participants. Les retours d’expérience sont les bienvenus aussi. Nous attendons vos propositions !\n\nUne invitation va vous être envoyée. Des détails (ordre du jour\, plan d’accès etc.) y seront ajoutés ultérieurement mais\, à des fin d’organisation\, veuillez s’il vous plaît y répondre dès que possible. \nPour le comité de pilotage PHM France\, \n\n\n\nAugustin Cathignol\, PhD\naugustin.cathignol@se.com\n\n\n\nPrincipal Data Scientist\nSchneider Digital / Artificial Intelligence Hub\nSchneider Electric\n160 Avenue des Martyrs\, 38000 Grenoble\, France
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/6eme-rencontre-phm-france-bordeaux/
LOCATION:SERMA à BORDEAUX\, 14 Rue Galilée\, Pessac\, 33600\, France
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SUMMARY:23e éd. du congrès λμ (Lambda Mu)
DESCRIPTION:Le congrès λμ (Lambda Mu)\, événement international francophone dédié à la maîtrise des risques et à la sûreté de fonctionnement organisé par l’Institut de Maîtrise des Risques revient en 2022 pour sa 23e édition. Cette nouvelle édition placée sous le thème « INNOVATIONS ET MAÎTRISE DES RISQUES POUR UN AVENIR DURABLE » se veut un carrefour de toutes les expertises et des métiers de la maîtrise des risques. Le congrès s’adresse à tous les industriels\, aux entités de recherche tant fondamentale que technologique\, aux donneurs d’ordres tant privés que publics\, aux startups\, aux universitaires et notamment aux étudiants de masters. \nLieu : EDF Lab Paris-Saclay\, France \nPour plus d’information : https://www.imdr.eu/818_p_51436/le-congres-lambda-mu.html
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SUMMARY:Atelier FREECO (GeePs - SATIE)
DESCRIPTION:Fiabilité\, Réparabilité et Eco-conception de l’Electronique de Puissance (FREECO) \nOrganisé par les Laboratoires GeePs et SATIE\, cet atelier vous propose une après-midi d’échanges sur l’électronique en pratique. \n\nRéparation d’appareils électroniques\nFiabilité et modes de défaillance\nEco-conception de l’électronique de puissance (EnPu)\nMétiers de l’EnPu\n\nL’atelier fait intervenir différents acteurs de la filière électronique\, laboratoires du CNRS\, mais aussi industriels et syndicat de la filière : \n\nTanguy PHULPIN (GEEPS)\n Présentation du club de réparation d’appareils électronique de CentraleSupélec\n\nSylvain LEBRAS (Wurth Elektronik)\nBonnes pratiques en réparation d’appareils électroniques\nRosine COQ GERMANICUS (CRISMAT) \nLa fiabilité durant la fabrication d’un composant électronique\nZoubir KHATIR (SATIE) \nPrésentation de l’analyse de défaillance dans les semi-conducteurs\nHicham Maanane (Thalès)\nMaîtriser et prédire les défaillances des composants hyperfréquences de puissance jusqu’à la brique d’émission RADAR\nDemba DIALLO (GEEPS)\n Présentation du diagnostic système pour la fiabilité de l’électronique\nACSIEL Alliance Electronique (ALLIANCE DES COMPOSANTS ET SYSTEMES POUR L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE)\n Présentation des besoins industriels sur la fiabilité et l’éco-conception\nJean-Christophe CREBIER (G2ELAB)\nQuestions diverses sur l’éco-conception\n\nEvènement gratuit en présentiel\, sur le site de CentraleSupélec à Gif-Sur-Yvettes. \nPlus de détails ici.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/atelier-freeco-geeps-satie/
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SUMMARY:Les Directs de l'Expertise - SIA - La maîtrise de la fiabilité : un enjeu majeur pour la durabilité des véhicules - En distanciel
DESCRIPTION:La  maîtrise de la fiabilité\, un enjeu majeur pour la durabilité des véhicules \nLa maîtrise de la fiabilité en période de garantie et au-delà a des enjeux considérables\, non seulement sur le plan financier mais également sur l’image de marque. \nLes bureaux d’études et ingénieries ayant besoin de disposer d’outils et de méthodes pour prévoir de façon chiffrée et crédible la fiabilité future des véhicules\, il est apparu nécessaire de créer une référence à destination des concepteurs afin de construire la fiabilité de façon plus efficiente. \nC’est l’objet du “Guide d’aide à l’estimation et la validation de la fiabilité automobile” élaboré par la Communauté d’Experts “Fiabilité – Qualité – Sécurité” de la SIA. \nAccessible à un large public\, ce guide s’adresse aux ingénieurs/concepteurs de l’automobile\, appelés à manager la fiabilité\, à l’évaluer\, ou à construire les plans de validation associés. Il présente notamment une trame méthodologique qui permet d’identifier les différentes phases nécessaires pour quantifier la fiabilité des composants au juste nécessaire. \nAu cours des deux dernières années\, la Communauté d’Experts a travaillé sur la mise à jour de ce guide\, publié en 2017\, dont la nouvelle version sera diffusée prochainement. \nLors de ce  premier “Direct de l’Expertise”\, Rémi LARONDE\, Responsable Fiabilité chez Valeo à Issoire\, et pilote du groupe de travail\,  présentera ce guide\, et détaillera les  principales mises à jour ainsi que les nouvelles méthodologies qui ne figuraient pas dans la version de 2017. \nCaroline  RAMUS-SERMENT\, Expert Fiabilité Durabilité du Groupe Stellantis et présidente de la Communauté d’Experts\, animera la session de questions/réponses qui suivra la présentation. \nWebinaire GRATUIT et OUVERT A TOUS \nInscription obligatoire \nLe lien de connexion sera fourni aux inscrits la veille de la conférence. \n\n\n\n\n 
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/les-directs-de-lexpertise-sia-la-maitrise-de-la-fiabilite-un-enjeu-majeur-pour-la-durabilite-des-vehicules-29-septembre-2022-en-distanciel/
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SUMMARY:33e Symposium ESREF
DESCRIPTION:ESREF 2022\, the 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices\, Failure Physics and Analysis\, will take place in Berlin (Germany) from September 26-29\, 2022 at the H4 Hotel Berlin Alexanderplatz. \nThis international symposium continues to focus on recent developments and future perspectives in Quality and Reliability Management of materials\, devices and circuits for micro-\, nano-\, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative analysis techniques for present and future electronic applications. \nFor more information : https://www.esref2022.org/
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/33e-symposium-esref/
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