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SUMMARY:IMAPS - 17th Micropackaging and Thermal Management Workshop
DESCRIPTION:The Workshop will present improvements in thermal management materials\, components and systems\, to provide innovative packaging and cooling solutions for highly integrated power\, RF\, microwave and other devices and sub-systems. \nIncreases in functionality\, complexity\, miniaturisation\, operating temperature and power output will require advances in thermal solutions at many levels\, for military\, aerospace\, consumer and industrial systems. \nIndustry transition to SiC and GaN devices allows higher operating temperatures with higher heat flux but also greater reliability; these trends also require improvements and changes in packaging and thermal materials. \nThermal management has been clearly identified\, in industry technology roadmaps worldwide\, as a crucial constraint in packaging at all levels. \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\nL’atelier présentera des améliorations dans les matériaux\, les composants et les systèmes de gestion thermique\, afin de fournir des solutions innovantes d’emballage et de refroidissement pour les dispositifs et sous-systèmes d’alimentation\, RF\, micro-ondes et autres hautement intégrés.\nL’augmentation de la fonctionnalité\, de la complexité\, de la miniaturisation\, de la température de fonctionnement et de la puissance de sortie nécessitera des avancées dans les solutions thermiques à de nombreux niveaux\, pour les systèmes militaires\, aérospatiaux\, grand public et industriels.\nLa transition de l’industrie vers les dispositifs SiC et GaN permet des températures de fonctionnement plus élevées avec un flux de chaleur plus élevé\, mais aussi une plus grande fiabilité ;\nCes tendances nécessitent également des améliorations et des changements dans les emballages et les matériaux thermiques.\nLa gestion thermique a été clairement identifiée\, dans les feuilles de route technologiques de l’industrie à travers le monde\, comme une contrainte cruciale dans l’emballage à tous les niveaux.
URL:https://www.cff-fiabilite.fr/evenements/imaps-micropackaging-and-thermal-management-workshop/
LOCATION:La Rochelle
CATEGORIES:relayé par le CFF
ORGANIZER;CN="IMAPS":MAILTO:imaps.france@orange.fr
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