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SUMMARY:Séminaire CFF : Fiabilité des composants COTS dans le Spatial
DESCRIPTION:Séminaire CFF\nLe mardi 08 février 2022 | 12h00 – 13h00 | Durée : 1h00 \nFiabilité des composants COTS dans le Spatial – Evolution des approches des HiRel vers les COTS. \nIntervenants :  Nathalie JAUSSEIN et Anthony BERNE (THALES ALENIA SPACE – 26 Av. Jean François Champollion\, 31100 Toulouse) \nCe sera une présentation plus accès utilisateur du spatial que calcul de fiabilité\, plus orienté besoins / évolution des besoins que solutions.
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Janvier 2022 – Développement de modèles analytiques et numériques du comportement microstructural de joints brasés sans plomb à partir d’essais de fatigue thermomécanique
DESCRIPTION:Intervenant : Mme Emna BEN ROMDHANE\, IRT Saint Exupéry – IMS \nDescription :\nLe sujet de thèse porte sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre l’effet de la microstructure des joints de brasure sur leur comportement en cyclage thermique. L’évolution de la microstructure des brasures SnAgCu au cours du cyclage thermique a été étudiée. Les propriétés microstructurales des joints brasés après refusion ont été aussi implémentées dans les modèles éléments finis pour étudier l’impact de ces caractéristiques sur la réponse des brasures SAC au cours des cycles thermiques. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h\n• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant\n• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations \nInscription obligatoire : lien
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Novembre 2021 - Fiabilité des convertisseurs d’électronique de puissance dans un PCB
DESCRIPTION:Intervenant : Mr Saïd BENSEBAA\, du Laboratoire SATIE \nDescription :\n1/ Elaboration de nouvelles technologies d’intégration de composant de puissance dans du PCB\n2/ Estimation de la durée de vie des composants de puissance sous contraintes thermoélectriques. (Tests de vieillissement accélérés\, à travers du cyclage thermique actif et passif).\n3/ Caractérisation thermomécanique à travers d’essais expérimentaux.\n4/ Modélisation multiphysique pour l’estimation des contraintes thermo-électro-mécanique dans les packagings PCB. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h\n• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant\n• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations \nSupport à télécharger  \nInscription obligatoire : lien
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DESCRIPTION:Détail et programme prochainement
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