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SUMMARY:Séminaire CFF "live" au Salon aéronautique du Bourget
DESCRIPTION:Délégation CFF au Salon du Bourget 2023 – Paris Airshow\n\n/!\ Une fois n’est pas coutume\, ce  Séminaire CFF se tiendra en présentiel\, lors de la journée d’ouverture du Salon du Bourget 2023 – Paris Airshow\, le lundi 19 juin 2023.  \nNous vous proposons pour ce séminaire CFF de juin 2023 de l’organiser au salon du Bourget afin que vous puissiez bénéficier des dernières innovations de ce secteur mais aussi découvrir quelques compétences présentes sur le salon. \nDate et horaire :     le lundi 19/06/2023 de 15h30 à 17h00 \nInscription obligatoire : ici \nParcours proposés : \n\nAGILINK – www.agilink-group.com – Fabrication de fils et câbles\, cordons et harnais électriques\nDEMGY GROUP – www.demgy.com – Conception et fabrication de pièces composites hautes performances / métallisation et plastronique\nELVIA PCB – www.pcb-elvia.com – Circuits imprimés HDI\, flex rigid\, hyper fréquence\, drain thermique interne et externe\, SMI\, antennes\, grands formats\nGAUTHIER CONNECTIQUE – www.gauthierconnectique.com – Fabricant concepteur de connecteurs\, raccords arrières et accessoires de connexion\nGROUPE 6NAPSE – www.6-napse.com – Prestations de vieillissement matériaux et surfaces\, vibro-acoustique\, essais et validations / calculs et simulation numérique / rédaction\, pilotage et conduite de plan de validation\nJACQUES DUBOIS – www.jacquesdubois.com – Blindage électromagnétique\nPST – www.powersystemtechnology.com – Electronique de puissance / conversion d’énergie\nSEHLA GROUP (EINEA) – www.selha.fr – Cartes électroniques\, équipements intégrés\, câbles et faisceaux\nSEPROLEC – www.seprolec.fr – Fabrication et assemblage de cartes et sous/ensembles électroniques\nSICAP by GROUPE PRENVEILLE – www.sicap-electronique.com – Conception/fabrication-série/intégration de cartes et sous-ensembles électroniques\n\nUn verre de l’amitié vous sera offert pour ceux qui seront présent.\nEn revanche\, nous ne pourrons pas prendre en charge votre accès sur le salon.
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Avril 2023
DESCRIPTION:Sujet : Modèles électrothermiques en utilisant des outils numériques pour faire le lien entre le stress électrique appliqué et la température dans le composant \nIntervenant : Abdelkhalak EL HAMI (LMN\, UR 2838\, INSA Rouen Normandie) \nGratuit \nVisioconférence : WebEx \nInscription obligatoire : ici \n 
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SUMMARY:5e éd. NRTW [National Reliability Technology Workshop]
DESCRIPTION:Thématique : La température dans la fiabilité des systèmes et des composants électroniques\nLieu : Technopôle du Madrillet\nAvenue de l’Université\, 76800 Saint-Étienne-du-Rouvray\nau sein de l’Université de Rouen et du laboratoire GPM\nDétail et programme : consulter le page dédiée\, ici.
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SUMMARY:Séminaire CFF
DESCRIPTION:Thématique : Avancée des travaux et projets sur la fiabilité des technologies Wide Band Gap (WBG) \nLieu : Technopôle du Madrillet\nAvenue de l’Université\, 76800 Saint-Étienne-du-Rouvray\nau sein de l’Université de Rouen et du laboratoire GPM \nPROGRAMME :  \n\n\n\n14:00\n0:30\nAccueil au GPM et formalités d’accès (zone sécurisée)\n\n\n14:30\n1:00\nVisite du GPM\n\n\n15:30\n1:20\nAvancée des travaux et projets sur la fiabilité des technologies Wide Band Gap (WBG) \n\nInitiatives FR (ex : FILAE dans les AAP France 2030)   par Fabio COCCETTI\nSiCRET Progress Status & montage SiCRET+             par Régis MEURET\nGaNRET Progress Status                                              par Fabio COCCETTI\nInitiatives EU (ex : ARCHIMEDES dans AAP KDT)       par Geoffroy MARTIN\n\n\n\n\n16:50\n0:10\nConclusion du Séminaire\n\n\n\n  \n 
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Fév 2023
DESCRIPTION:Sujets à confirmer
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Dec 2022
DESCRIPTION:Sujet à confirmer
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Oct 2022
DESCRIPTION:Sujet à confirmer
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SUMMARY:Séminaire CFF : Autour de la température de jonction
DESCRIPTION:Carte blanche autour de la température de jonction\n“Sur un composant électronique\, la température de jonction est la température locale de la zone de silicium qui forme la jonction. Cette température est supérieure à la température extérieure du boitier. La relation entre la température de jonction et la température externe du composant est donnée par la loi d’Ohm thermique.”\n \nLieu : Visioconférence WebEx \nHeure : 13.00 – 14.00 \nOrdre du Jour : à détailler \nRéservé aux membres du CFF. Inscription gratuite et obligatoire. Cliquez ici.
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Mai 2022 – Tenue aux radiations
DESCRIPTION:Tenue des composants électroniques soumis aux radiations. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h \n\nInfluence des radiations\nEvaluation des défaillances\nPrise en compte dans les applications industrielles\n\nProgrammation en cours de finalisation. \nInscription obligatoire : lien
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Mars 2022 – Éligibilité des éléments de batterie lithium-ion issus de véhicules électriques pour une réutilisation en seconde vie.
DESCRIPTION:Intervenant : Mr William WHEELER\, du Laboratoire AMPERE \nDescription :\nLa thèse porte sur la mise en place d’un processus de sélections de batteries issu de véhicules industriels pour une réutilisation dans une nouvelle application en seconde vie. La sélection nécessite de pronostiquer le reste de vie possible pour une nouvelle application en vue de garantir un fonctionnement pour le besoin spécifié. Pour répondre à ce problème\, une campagne de vieillissement est mise en place afin d’étudier les phénomènes pouvant remettre en cause la possibilité de réutilisation en seconde vie. Un modèle de vieillissement permettra ensuite un pronostic. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h\n• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant\n• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations \nInscription obligatoire : lien
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SUMMARY:Séminaire CFF : Fiabilité des composants COTS dans le Spatial
DESCRIPTION:Séminaire CFF\nLe mardi 08 février 2022 | 12h00 – 13h00 | Durée : 1h00 \nFiabilité des composants COTS dans le Spatial – Evolution des approches des HiRel vers les COTS. \nIntervenants :  Nathalie JAUSSEIN et Anthony BERNE (THALES ALENIA SPACE – 26 Av. Jean François Champollion\, 31100 Toulouse) \nCe sera une présentation plus accès utilisateur du spatial que calcul de fiabilité\, plus orienté besoins / évolution des besoins que solutions.
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Janvier 2022 – Développement de modèles analytiques et numériques du comportement microstructural de joints brasés sans plomb à partir d’essais de fatigue thermomécanique
DESCRIPTION:Intervenant : Mme Emna BEN ROMDHANE\, IRT Saint Exupéry – IMS \nDescription :\nLe sujet de thèse porte sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre l’effet de la microstructure des joints de brasure sur leur comportement en cyclage thermique. L’évolution de la microstructure des brasures SnAgCu au cours du cyclage thermique a été étudiée. Les propriétés microstructurales des joints brasés après refusion ont été aussi implémentées dans les modèles éléments finis pour étudier l’impact de ces caractéristiques sur la réponse des brasures SAC au cours des cycles thermiques. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h\n• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant\n• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations \nInscription obligatoire : lien
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SUMMARY:RDV Fiabilité du CFF – Novembre 2021 - Fiabilité des convertisseurs d’électronique de puissance dans un PCB
DESCRIPTION:Intervenant : Mr Saïd BENSEBAA\, du Laboratoire SATIE \nDescription :\n1/ Elaboration de nouvelles technologies d’intégration de composant de puissance dans du PCB\n2/ Estimation de la durée de vie des composants de puissance sous contraintes thermoélectriques. (Tests de vieillissement accélérés\, à travers du cyclage thermique actif et passif).\n3/ Caractérisation thermomécanique à travers d’essais expérimentaux.\n4/ Modélisation multiphysique pour l’estimation des contraintes thermo-électro-mécanique dans les packagings PCB. \nAccès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00)\, ouvert à tous.\nVisio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h\n• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant\n• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations \nSupport à télécharger  \nInscription obligatoire : lien
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DESCRIPTION:Détail et programme prochainement
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DESCRIPTION:Détail et programme prochainement
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