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SUMMARY:ESREF 2026
DESCRIPTION:ESREF 2026 est le symposium européen de référence sur la fiabilité des composants électroniques\, la physique des défaillances et l’analyse de pannes. Organisé à Vienne du 21 au 24 septembre 2026\, il réunira chercheurs et industriels autour des enjeux de fiabilité des nanoélectroniques\, capteurs\, composants de puissance et systèmes embarqués. \nFaire progresser la fiabilité des technologies électroniques avancées face aux contraintes croissantes de performance\, miniaturisation et environnement.\nBasé sur la collaboration entre industrie et recherche\, le partage de connaissances\, et les innovations nécessaires pour répondre « aux défis de l’électronique moderne ». \nESREF = European Symposium on Reliability of Electron Devices\, Failure Physics and Analysis.
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SUMMARY:Congrès λμ25
DESCRIPTION:Congrès λμ25\ndu 28 septembre au 1er octobre 2026\, à la Maison Minatec Grenoble\nThème “Intelligences Artificielles et Humaines : nouvelles synergies pour le Management des Risques”\nLe congrès λμ : le plus grand rendez-vous de la maîtrise des risques.\n\nLe congrès λμ1 s’est tenu à Paris en 1978 dans les locaux de l’Unesco. Organisés à l’origine par le CEA\, le CNES et le CNET\, les congrès sont confiés\, à partir de 1998\, à l’ISdF qui devient en 2002 Institut pour la Maîtrise des Risques (IMdR). Il s’adresse à tous les industriels\, aux entités de recherche tant fondamentale que technologique\, aux donneurs d’ordres tant privés que publics\, aux startups\, aux universitaires et aux étudiants de masters etc. \nL’IMdR organise tous les deux ans un congrès dans une ville de province avec un thème général reflétant un grand thème d’actualité à la date du congrès (énergies\, transports\, chimie\, digital\, pétrochimie\, agroalimentaire\, aérospatial\, télécommunications\, santé\, défense …) \nCes congrès réunissent près de 500 personnes pendant 3 jours. En dehors des sessions plénières (ouverture\, conférences invitées\, table ronde\, clôture)\, près de 180 communications sont présentées sur trois jours\, en cinq sessions parallèles et au cours d’ateliers interactifs. Les meilleures communications sont primées. \nLe congrès λμ25 vise à faire se rencontrer chercheurs et professionnels de la gestion des risques et de la sureté de fonctionnement\, pour partager ensemble pratiques et recherches innovantes\, échanger des expériences\, et créer de nouveaux projets et collaborations.
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SUMMARY:IMAPS – POWER
DESCRIPTION:Following the success of the Power Electronics Workshop organized over the past 15 years in partnership with GREMAN (UMR 7347) and Polytech-Tours\, sponsored by ST-Microelectronics\, CERTeM and Polytech Tours\, IMAPS-France proudly announces the 16th edition of the Power Electronics and Packaging Technical Workshop to be held in Tours\, France on Thursday\, November 26th\, 2026. The city of Tours is located along the scenic Loire Valley which is famous for its castles built along the river. The event will be held in English. Please\, save the date!! \nThe conference will cover the following topics: \n\nPower management for transportation and industrial systems\nEnergy harvesting systems\, from nano to macro (smart grid\, wind energy\, photovoltaic\, etc…)\nEnergy conversion systems– from power to emission (lighting\, ultrasonic\, infrared\, etc…)
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LOCATION:GREMAN\, 7 avenue Marcel DASSAULT\, TOURS\, 37200
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SUMMARY:END'26
DESCRIPTION:EU Symposium for Digital & Electronics Sustainable Technologies (END’26)\n\nDec. 14-15\, 2026\, Grenoble\, France\nEurope has the expertise and skills to promote a more responsible digital sector (frugality\, regulation\, ethics) that creates high-quality jobs. However\, mastery of data is just as crucial as mastery of materials and energy when it comes to the operability and sustainability of disruptive digital components and integrated circuits. More sustainable integrated hardware and software solutions will be discussed at the END* symposium in the field of Information & Communication Technologies (ICT). >> Read our Manifesto here. \n* END stands in French for “Electronique et numérique durables” \nIn 2026\, the symposium will take place in Grenoble Scientific Polygon on December 14 and 15. To broaden its European reach\, the symposium will be held in English\, after 2024 & 2025 editon in French.
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SUMMARY:OIM² EUROPE 2027
DESCRIPTION:European Symposium on Open Innovation in Materials and Manufacturing\nBridging Research and Industry for Sustainable Innovation in Advanced Materials\, Nanotechnologies & Sustainable Manufacturing \nOIM² Europe 2027 is a new European symposium dedicated to connecting cutting-edge research with industrial innovation in advanced materials\, nanotechnologies\, and sustainable manufacturing. More than a traditional scientific conference\, the symposium is designed to foster technology transfer\, strengthen academia–industry collaboration\, and accelerate the development of market-ready solutions. \nThe symposium will bring together researchers\, industry leaders\, innovators\, start-ups\, SMEs\, research infrastructures\, and policymakers to build new partnerships across key application areas\, including: \n\nAdvanced Materials & Functional Materials\n• Nanotechnologies\n• Electronics\n• AI & Digital Technologies\n• Quantum Technologies\n• Energy Applications\n• Biotechnology & Nanomedicine\n• Safe and Sustainable by Design (SSbD) Materials & Processes\n• Characterization & Metrology\n• Mobility\n• Sustainability\n• Construction\n• Textiles & Packaging\n• Agrifood\n\nIn addition to a high-quality scientific programme\, participants will have access to networking opportunities\, B2B matchmaking\, an industrial exhibition\, start-up and SME showcases\, and research infrastructures (ESRF\, ILL)  site visits. \nWe would be honoured to welcome you to the inaugural edition of OIM² Europe and invite you to share your latest research and innovations with the international community. \n👉 Visit www.oim2.eu to register\, submit your abstract\, and explore the symposium programme.
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SUMMARY:IMAPS - THERMAL
DESCRIPTION:20h European Advanced Technology Workshop\nON MICROPACKAGING AND THERMAL MANAGEMENT
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SUMMARY:PCIM
DESCRIPTION:La plateforme internationale de l’électronique de puissance – avec des présentations d’experts\, des ateliers pratiques et des échanges directs entre l’industrie et la recherche. Découvrez les dernières recherches\, les technologies innovantes et les nouvelles tendances tout au long de la chaîne de valeur. \n\n\n\n11-13 mai 2027 | Nuremberg \n\n\n\n\n\n\n\n\nLa conférence et les séminaires PCIM réunissent des experts internationaux du monde scientifique et industriel pour présenter les dernières évolutions\, technologies et tendances en électronique de puissance et pour insuffler conjointement une nouvelle dynamique à l’industrie. \nAvec plus de 950 participants et plus de 500 présentations techniques en 2026\, cet événement figure parmi les principales plateformes d’échanges scientifiques\, d’innovations pratiques et de réseautage international. \nSaisissez cette opportunité pour développer votre expertise\, nouer des contacts précieux ou soumettre vos recherches dans le cadre de l’appel à contributions 2027.
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